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HICON2026 高速互连技术大会 10月30日深圳开幕

  • 分类:展会
  • 作者:高速互连技术大会组委会
  • 来源:高速互连技术大会组委会
  • 发布时间:2026-10-22 09:56
  • 访问量:82

HICON2026 高速互连技术大会 10月30日深圳开幕

Onetest仪器资源库 · 展会预告

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10 月 30 日 8:00—17:30,HICON2026 高速互连技术大会在深圳同泰万怡酒店开一整天。主题是「信号所至,算力所及」,聚焦 224G/448G 的 PCB、线缆、连接器、封装与光电互连,看的是信号完整性与电源完整性这一侧的设计、仿真和测试。

议程是一天 15 场报告加一个圆桌。讲的人横跨材料、器件、系统与仪器:生益科技、莫仕、立讯技术讲材料和互连结构,中兴通讯、中兴微电子、新华三、荣耀讲系统侧的设计与电源,长鑫存储、爱立信讲 DRAM 与 DDR5,烽火通信讲 1.6T 光模块,锐捷网络、新思科技讲仿真,是德科技与罗德与施瓦茨讲测试。这类大会的价值往往不在单场报告,而在同一张议程上把「材料—器件—系统—测试」串成一条线。

01   会议信息

时间 2026 年 10 月 30 日 8:00—17:30

地点 深圳同泰万怡酒店

聚焦 224G/448G PCB、线缆、连接器、封装与光电互连的信号 / 电源完整性设计、仿真与测试

主办 高速互连技术大会组委会

协办 西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室、陕西省电子学会电路与系统专委会、EETOP、硬十、信号完整性

支持 深圳市连接器行业协会

02   议程:15 场报告 + 圆桌

信号所至,算力所及 是德科技 · 蒋修国

高速信号光电融合仿真与测试方法的探讨 锐捷网络 · 孙安兵

224G PCB 材料在不同温度下的建模 和创、方正、是德科技 · 张昌骏 / 唐耀 / 蒋修国

224G BGA Pin map 及 448G 过孔结构的创新设计 中兴通讯 · 魏仲民

利用先进封装材料和离子束技术提升 UHDI PCB 的损耗性能和加工精度 生益科技 · 刘洋 / 朱泳名

224G 误差控制技术研究 莫仕 · 贾功贤 / 邓倩

1.6T 光模块 PCB 上基于 Cannonball-Huray 改进模型的阻抗与损耗研究 烽火通信 · 汤荣耀

高速 PCB 以及线缆测试 罗德与施瓦茨 · 裴英良

224G/448G CPC 架构以及 SI 分析 立讯技术 · 程云

AI 时代 DRAM 接口技术挑战及创新 长鑫存储 · 马茂松

优化 DDR5 的成本与 PCB 设计 爱立信 · 张小雨

超 1000A 一种新型板外垂直电源解决方案 新华三 · 孟凡华 / 王子琪

终端产品电源完整性设计挑战及解决方案 荣耀 · 白谱伟

Core 电源分布式仿真方法研究 中兴微电子 · 张谨

AI 在工程仿真领域的关键技术进展与未来发展趋势 新思科技 · 郭永生

圆桌论坛

HICON2026 完整议程与赞助商

大会海报:完整议程、赞助商与展位(图源:高速互连技术大会)

03   赞助与展位

总冠名是是德科技。钻石级有立讯技术、生益科技、意华股份、和创联合、罗德与施瓦茨等;黄金级有鼎阳、普源精电、军友射频、深圳市吉布德科技等,另有少量黄金展位在预定中。具体名单与展位以大会海报和现场为准。

对做仪器的人来说,这个赞助结构的看点很直接:材料厂、连接器厂、系统厂和两家主流仪器厂同场,224G/448G 这一段从板材到眼图的链路,可以在一天里从头听到尾。

04   报名

长按识别下方小程序码即可报名参会。

HICON2026 报名小程序码

HICON2026 报名小程序码(图源:高速互连技术大会)

商务咨询:198 7995 7846 杨小姐。


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