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主要应用于功率芯片Die级测试和分选,以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选,提高芯片封装的成品率;
支持2~4个工位并行测试;
支持Socket和Probe测试连接方式;
支持常温和高温测试,温度范围:常温~200℃;
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计,提供高压保护功能;
支持多种来料和收料方式:蓝膜、料盒、编带等。
应用于芯片、器件、模块/组件在-55℃~+125℃高低温环境内的自动化测试、分选;
实现高低温实验箱内循环预温、自动取放料、自动测试、自动分选、数据分析等功能,保证产品测试的可靠性和连续性。
专利高低温视觉系统,高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等;
智能的高低温运动控制算法,支持Socket快换;
快速温变率≥5℃/min(可选配温变率更高或更低的温箱)。
可进行多种规格的阻/容/感被动元器件或塑封芯片器件的超声波无损探伤扫描影像;
可进行缺陷自动识别、分析,并对存在缺陷的产品按缺陷等级进行自动标识、挑选;
可扩展为对良品器件进行摆盘、装盒、贴蓝膜或编带等作业。
应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选;
设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件;
可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性;
自动进行高低温测试切换,无须人工干预。
专为各种运算放大器研发的测试机台,具有大范围信号带宽支持和优秀的非线性测试能力,测试能力稳定,抗干扰性强。
测试产品:运放芯片
测试模式:1-site测试
测试稳定性:更稳定的测试能力和抗干扰性
非线性测试:优秀的非线性测试能力
带宽扩展:大范围信号带宽支持
通讯协议:SECS/GEM
适用于需要正面和背面同时探针连接的双面晶圆、双面器件的自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波、功率测试等;
独家先进的视觉识别算法系统,引导探针自动进行位置校正和通道切换;
正反面Pad点三维精确测量;
正反面多探针智能校正对位。
专为滤波器测试优化了测试架构,降低了链路复杂度,拥有超快的测试速度和超高的性价比。
测试产品:滤波器
测试模式:1-site/2-site/3-site/4-site异步并测
RF端口数:2/4/8个
频率范围:10MHz~9GHz
报告生成:自动生成报告,支持多site测试报告整合
通讯协议: SECS/GEM
DC测试:快速 / 超高稳定度
射频输出功率可扩展
高速S 参数测量
DC 测量范围可扩展
多端口非理想负载校正
测量电压分辨率228 μV
频率覆盖3GHz/8GHz/20 GHz可选
DC测试:V DS、I DS、V GS……
动态参数测试:Crs、Ciss、Coss……
S参数测试:S 11、S21、S22
射频功率测试:P in、P out、Gain
能效测试:E f f
线性度测试:IMD、PndB、TOI、谐波
矢量信号分析:A CLR、E VM、平坦度
噪声系数、负载牵引……
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试;
可实现全温范围内的自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项;
Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能;
双Chuck盘并行测试,提升测试效率;
独家高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题。
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