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    测试接口板/基板/插座/温控单元/互连组件/老化板

    半导体 ATE 的器件接口（Device Interface）与互连方案：测试接口板、测试基板、测试插座、温控单元、弹性互连组件、老化板。

     

    收录超过 9个产品、超过 1个厂家

    Invisipin Solderable 可焊弹性针 50GHz|爱德万测试
    Invisipin Solderable 可焊弹性针 50GHz|爱德万测试
    全球首款可焊接的单体导电弹性针，兼容贴片与回流焊，50GHz 下插损小于 1dB，可承载 4A 连续电流并可单颗更换。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    AIS 温控单元 Cobalt 系列|爱德万测试
    AIS 温控单元 Cobalt 系列|爱德万测试
    覆盖被动散热片到主动温控的完整热管理方案，新一代 Cobalt 系列引入热电制冷、液冷与加热辅助技术，并具备防凝露能力。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    AIS 测试接口板与负载板|爱德万测试
    AIS 测试接口板与负载板|爱德万测试
    Advantest Interconnect Solutions 的测试接口方案，提供负载板 PCB 与 MLO 基板的设计与制造，覆盖晶圆分选与最终测试，能力达 50GHz。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    Invisipin Test Socket 测试插座|爱德万测试
    Invisipin Test Socket 测试插座|爱德万测试
    低矮型可定制测试插座方案，接触间距与几何形状覆盖广，带宽与载流能力强，可耐受恶劣环境并提供定制冷却选项。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    Invisipin Board to Board 板对板互连|爱德万测试
    Invisipin Board to Board 板对板互连|爱德万测试
    可在同一阵列上混合数字、电源与射频的板对板互连方案，无需焊接、可分离，支持空气介质选件，单针载流至高 4A。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    Burn-in Board 存储器老化板|爱德万测试
    Burn-in Board 存储器老化板|爱德万测试
    支持测试系统上多器件并行老化的老化板（BIB），分 FLASH ROM 与 DRAM 两线，B6700 与 H5620 分别可运行对应的板卡。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    AIS 晶圆测试基板 25μm至200μm|爱德万测试
    AIS 晶圆测试基板 25μm至200μm|爱德万测试
    专为晶圆测试设计的超细间距中介层基板（含多层有机 MLO），间距覆盖 25μm 至 200μm，支撑高并行与多 DUT 测试。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    AIS 测试插座与互连方案|爱德万测试
    AIS 测试插座与互连方案|爱德万测试
    面向 ATE、SLT 与工程应用的定制插座与互连方案，涵盖 LGA／BGA 等封装、Titan 弹性探针家族与同轴阻抗控制技术。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    HIFIX 存储器测试接口方案|爱德万测试
    HIFIX 存储器测试接口方案|爱德万测试
    提供皮秒级高精度波形传输路径与精确对接的存储器测试接口方案，分手测类、晶圆类与封装测试类，支持多 DUT 并行测试。


    厂家：爱德万测试|Advantest
    产地：日本
    共 9 条

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