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应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选;
设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件;
可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性;
自动进行高低温测试切换,无须人工干预。
· 支持全流程自动测试功能,且界面实时反馈工作状态及报警信息
· 支持多种产品快速切换,且操作便捷
· 支持后续产品品类无限拓展
· 支持灵活配置软件TPS,以满足不同测试流程切换、补充
· 支持高低温状态管脚正反辨识
· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传
应用于芯片、器件、模块/组件在-55℃~+125℃高低温环境内的自动化测试、分选;
实现高低温实验箱内循环预温、自动取放料、自动测试、自动分选、数据分析等功能,保证产品测试的可靠性和连续性。
专利高低温视觉系统,高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等;
智能的高低温运动控制算法,支持Socket快换;
快速温变率≥5℃/min(可选配温变率更高或更低的温箱)。
适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;
支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;
多探针自动校准扎针,定位精度高;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。
适用于芯片、器件、模块/组件在——55℃~+125℃高低温环境内循环预温和自动测试;
专利技术高低温视觉系统,高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等;
测试挑选过程无需开门,无温度波动、结霜等问题;
自动进行高低温测试切换,无须人工干预;
双工作头交替取放料,提升测试效率。
自动挑片机可实现晶圆到华夫盒,华夫盒到晶圆之间的芯片挑片。
· 支持多种工作模式灵活配置
· 支持多种产品快速扩展
· 支持loadboard定制化开发
· 支持产品快速换型,且操作便捷
DMW-6/8/12手动双面晶圆探针台适用于需要正面和背面同时探针连接的双面晶圆测试;
可应用于光电器件测试、PCB/IC测试、射频测试、高压大电流测试等。
具备Pad点三维精确测量、智能引导电动探针座精准对位、自动测试等功能。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品自动探针测试的高性价比解决方案;
可应用于QFN、BGA等表贴封装器件的自动探针测试;
可选配高温卡盘及温控系统可满足单片类产品的高温自动探针测试。
适用于各种微小型电子元器件、结构件、模切件、塑胶件、焊锡片等零散物料;
可实现自动无损分选、排贴、植盘、装盒作业等;
具备柔性分料、高精度视觉识别/测量/定位、自动校正等功能;
选配编带模组可实现快速扩展为散料编带机。
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