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3180是一款运用Pick&Place技术的量产型机台,适合高产出多测试站点的IC测试。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试,同时也可应用于QFN、BGA等表贴封装器件批量自动探针测试;
具备单片自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项;
Pad三维精确测量、探针智能补偿对位、Softtouch软接触保证扎针的准确性和稳定性;
双Chuck盘并行测试,提升测试效率;
无人值守自动测试分选,降低使用成本。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试;
可实现全温范围内的自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项;
Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能;
独家高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题。
· 支持全流程自动测试功能,且界面实时反馈工作状态及报警信息
· 支持多种工作模式灵活配置
· 支持多种产品快速扩展
· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传
· 支持loadboard定制化开发
· 支持产品快速换型,且操作便捷
适用于批量芯片、器件类产品的自动化测试、筛选分拣;
独立工作站式设计,配备自动化料仓实现自动上下料,适用于批量化应用;
具备智能视觉系统,能对不规则放置物料进行自动定位、识别、校正;
测试头内建气室和压力监测,缓冲下压冲击,避免物料损伤;
成本低、体积小、速度快、不间断时间长、维护方便;
可扩展为自动摆盘、排序、分类等应用,以及多工位组成流水线应用。
Chroma 多功能高通量系统级(SLT)测试平台3200专为高产量多站测试打造,模组化架构设计并支援测试环境客制化,以支援跨世代测试,降低升级或转换的时间及实际成本。
在SW半自动晶圆探针台基础上增加晶圆料仓,以实现晶圆片的批量自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波测试、功率测试等;
支持手动、半自动、全自动多种操作模式;
精密光学系统配合Auto XY、Auto Z软件功能,实现探针自动对位;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。
可针对多种规格的支架电容、支架电阻等产品,实现单芯组件、两芯组件、三芯组件的自动化组装;
可将产品引线支架、焊料片、助焊剂、芯组以及隔片(聚四氟乙烯软片)进行全自动装配;
可对组装后的装配体自动放置于固定夹具内自动完成整形和夹紧,视觉检查再接驳或送入回流炉设备进行焊接。
Chroma 3111迷你桌上型单站的自动化测试分类机适用于系统功能检测,也同时具备终端电性测试的能力,系统支持各种不同类型的封装芯片,支持的芯片尺寸从5x5mm到45x45mm。
Chroma 3260 Full Range ATC系统级测试(SLT)分选机具备坚固的六站式架构,支持-40 °C至150 °C的三温测试,冷却能力高达1,800W。
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