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适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试；
可实现全温范围内的自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项；
Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能；
双Chuck盘并行测试，提升测试效率；
独家高低温换盘及保压设计，有效解决低温下结霜问题。
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适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试；可实现全温范围内的自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项；Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能；双Chuck盘并行测试，提升测试效率；独家高低温换盘及保压设计，有效解决低温下结霜问题。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试，同时也可应用于QFN、BGA等表贴封装器件批量自动探针测试；具备单片自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项；Pad三维精确测量、探针智能补偿对位、Softtouch软接触保证扎针的准确性和稳定性；双Chuck盘并行测试，提升测试效率；无人值守自动测试分选，降低使用成本。
全自动高低温单片探针台|云绎智创 (在产)
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全自动高低温单片探针台
产品详情
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试；
可实现全温范围内的自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项；
Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能；
双Chuck盘并行测试，提升测试效率；
独家高低温换盘及保压设计，有效解决低温下结霜问题。
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