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C6系列 4工位常高温平移式分选机 50至90℃|长川科技 (在产)

C6系列适用于ATE测试P&P Handler,具备多工位并测、高速度、高精度的测试能力,具备全方位的产品保护机制,适应行业标准kit具备快速更换的特性

该系列最大并测数有4工位、8工位、16工位等机型且配置的常高温可选

参考价格 :
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
常高温平移式分选机 C6系列
9.5 K · 4 site · 分选机
产品简介
C6系列适用于ATE测试P&P Handler,具备多工位并测、高速度、高精度的测试能力,具备全方位的产品保护机制,适应行业标准kit具备快速更换的特性。
该系列最大并测数有4工位、8工位、16工位等机型且配置的常高温可选。
核心参数
• 测试工位:4 site 8 site 16/32 site(option)
• UPH(常温):Max.9.5K Max.13K Max.14.5K
• 温度范围&温度精度:50℃~90℃±2℃ 50℃~90℃±2℃ 50℃~90℃±2℃
• IC封装尺寸:2mm*2mm~100mm*100mm 2mm*2mm~100mm*100mm 2mm*2mm~100mm*100mm
• IC封装形式:SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等 SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等 SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等
• 测压力:Max. 120Kgf Max.240Kgf Max. 480Kgf
• Jam Rate:≤1/10000 ≤1/10000 ≤1/10000
• 上下料方式:tray in / tray out tray in / tray out tray in / tray out
功能特性
• 具备多工位并测、高速度、高精度的测试能力
应用场景
• IC封装形式:SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等 SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等 SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等
• 应用环节:成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选,配合测试机完成量产筛选
资源下载
• 常高温平移式分选机 C6系列 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技(杭州长川科技股份有限公司)官网该产品详情页与官方产品资料,未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库

 

 

长川科技 杭州长川科技股份有限公司
常高温平移式分选机 C6系列 详细指标
9.5 K · 4 site · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页,按官网参数表原文整理;官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号:C6430 C6800 C6160
• IC封装形式:SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等 SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等 SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等
• IC封装尺寸:2mm*2mm~100mm*100mm 2mm*2mm~100mm*100mm 2mm*2mm~100mm*100mm
• 上下料方式:tray in / tray out tray in / tray out tray in / tray out
• 测试工位:4 site 8 site 16/32 site(option)
• UPH(常温):Max.9.5K Max.13K Max.14.5K
• Jam Rate:≤1/10000 ≤1/10000 ≤1/10000
• 测压力:Max. 120Kgf Max.240Kgf Max. 480Kgf
• 温度范围&温度精度:50℃~90℃±2℃ 50℃~90℃±2℃ 50℃~90℃±2℃
• 90℃~150℃±3℃:90℃~150℃±3℃ 90℃~150℃±3℃
• 通讯接口:TTL,GPIB,RS232,TCP/IP TTL, GPIB,RS232, TCP/IP TTL, GPIB,RS232, TCP/IP
• 整机尺寸:1800mm*1450mm*1860mm 1960mm*1540mm*2000mm 2350mm*1820mm*2240mm
资源下载
以上规格取自长川科技(杭州长川科技股份有限公司)官网 C6系列 系列产品详情页。
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