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Inverter是为了frame晶圆重构而设计开发的，支持100%视觉检测以及frame晶圆映射重构功能
该设备提供精确的高速裸Die重建解决方案，包括frame wafer to frame wafer的检测、传输和重新排布，依据系统提供的视觉检测技术，为晶圆级芯片封装检测以及SPC提供了最先进的视觉算法
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Inverter 12寸frame wafer重构设备 UPH 15000|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
frame wafer重构设备 Inverter
最快15000 · 8寸/12寸 · 分选机
产品简介
Inverter是为了frame晶圆重构而设计开发的，支持100%视觉检测以及frame晶圆映射重构功能。
该设备提供精确的高速裸Die重建解决方案，包括frame wafer to frame wafer的检测、传输和重新排布，依据系统提供的视觉检测技术，为晶圆级芯片封装检测以及SPC提供了最先进的视觉算法。
核心参数
• UPH：最快15000
• 产品大小：1mm×1mm 到17mm×17mm
• 2D检测项目：尺寸（直径、大小、宽度）、间距、位置、角度
• 硅片尺寸：8寸/12寸
• 进料方式：frame wafer
• 出料方式：frame wafer
• 产品类型：片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• Bump/3D凸块检测：共面性/针痕/Pad 质量
功能特性
• 可提供精确的高速裸Die重建解决方案
• Bump/3D凸块检测：共面性/针痕/Pad 质量
• 选配功能：SECS/GEM
应用场景
• 产品类型：片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• 硅片尺寸：8寸/12寸
• 产品大小：1mm×1mm 到17mm×17mm
• 应用环节：成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选，配合测试机完成量产筛选
资源下载
• frame wafer重构设备 Inverter 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
frame wafer重构设备 Inverter 详细指标
最快15000 · 8寸/12寸 · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号：Inverter
• 产品类型：片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• 进料方式：frame wafer
• 出料方式：frame wafer
• 硅片尺寸：8寸/12寸
• 产品大小：1mm×1mm 到17mm×17mm
• UPH：最快15000
• 2D检测项目：尺寸（直径、大小、宽度）、间距、位置、角度
• Bump/3D凸块检测：共面性/针痕/Pad 质量
• 检测项目：产品尺寸，表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移
• 选配功能：SECS/GEM
• MTBA：3小时
• MTBF：168小时
• 设备尺寸：2.55m×1.62m×2.27m
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 Inverter 系列产品详情页。
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