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iSort Express是一款用于晶圆级先进封装晶粒外观检测设备，利用STI独具专利的视觉检测系统，检测晶粒尺寸，外观缺陷，Mark，OCR等
可适用于片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品等
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iSort 12寸智能分选机 UPH 20K|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
智能分选机 iSort
最快20K · 6寸/8寸/12寸 · 分选机
产品简介
iSort Express是一款用于晶圆级先进封装晶粒外观检测设备，利用STI独具专利的视觉检测系统，检测晶粒尺寸，外观缺陷，Mark，OCR等；
可适用于片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品等。
核心参数
• UPH：最快20K
• 产品大小：0.5mm×0.5mm 到10mm×10mm
• 检测项目：产品尺寸，表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移
• 硅片尺寸：6寸/8寸/12寸
• 进料方式：绷环蓝膜
• 出料方式：编带或者托盘
• 载带宽度：8mm～16mm
• 检测站点：正面检测；反面检测；编带内检测；5S检测（选配）；编带后检测（选配）
功能特性
• 一款用于晶圆级先进封装晶粒外观检测设备
• 检测站点：正面检测；反面检测；编带内检测；5S检测（选配）；编带后检测（选配）
• 3D凸块检测：选配
• OCR检查：有
• 2D矩阵：有
• 返工能力：有
应用场景
• 产品类型：片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• 硅片尺寸：6寸/8寸/12寸
• 产品大小：0.5mm×0.5mm 到10mm×10mm
• 应用环节：成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选，配合测试机完成量产筛选
资源下载
• 智能分选机 iSort 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
智能分选机 iSort 详细指标
最快20K · 6寸/8寸/12寸 · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号：iSort Express
• 产品类型：片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• 进料方式：绷环蓝膜
• 出料方式：编带或者托盘
• 硅片尺寸：6寸/8寸/12寸
• 产品大小：0.5mm×0.5mm 到10mm×10mm
• UPH：最快20K
• 载带宽度：8mm～16mm
• 检测站点：正面检测；反面检测；编带内检测；5S检测（选配）；编带后检测（选配）
• 3D凸块检测：选配
• 检测项目：产品尺寸，表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移
• OCR检查：有
• 2D矩阵：有
• MTBA：1小时
• MTBF：1000小时
• 返工能力：有
• 设备尺寸：2.1m×1.6m×2m
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 iSort 系列产品详情页。
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