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专为先进、成熟半导体制造工艺开发，可精准测量7纳米以下逻辑芯片及高端存储器件中的各类薄膜层参数，全面满足先进制程对薄膜厚度控制的严苛要求
该系列采用激光驱动光源（LDLS）结合先进的光谱椭偏技术，突破性实现纳米级薄膜厚度与光学常数的高精度测量，为工艺优化提供前瞻性数据支撑，显著缩短研发周期并提升量产
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EFILM FD/SS/E/IM Series 薄膜厚度量检测设备系列|武汉精测 (在产)
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
EFILM FD/SS/E/IM Series 薄膜厚度量检测设备系列
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
产品简介
专为先进、成熟半导体制造工艺开发，可精准测量7纳米以下逻辑芯片及高端存储器件中的各类薄膜层参数，全面满足先进制程对薄膜厚度控制的严苛要求。该系列采用激光驱动光源（LDLS）结合先进的光谱椭偏技术，突破性实现纳米级薄膜厚度与光学常数的高精度测量，为工艺优化提供前瞻性数据支撑，显著缩短研发周期并提升量产良率。此外，该系列产品特别支持对高介电金属栅（HKMG）的精确量测，进一步满足先进制程的量测需求。
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• EFILM FD/SS/E/IM Series 薄膜厚度量检测设备系列 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
武汉精测电子集团股份有限公司 · onetest 仪器资源库
武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
EFILM FD/SS/E/IM Series 薄膜厚度量检测设备系列 详细指标
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
详细指标
厂家官网该产品页以图文介绍为主，未公布可结构化的参数表；本页不做推算，各项指标请以厂家资料为准。
武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
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