客服
用于三维形貌量测系列专为先进半导体制造工艺开发，可精准表征FinFET器件、三维鳍式晶体管结构，以及垂直堆叠NAND闪存、DRAM存储单元等复杂三维结构的形貌参数
该系列产品深度融合光学干涉技术与自主研发的智能建模算法，首创实现纳米级结构的多维度同步解析，可精准监测栅极宽度、侧壁倾角、光刻胶/硬掩模
ONETEST 欢迎您
厂商登录 | 入驻
登录 | 注册 购物车 微信公众号厂商登录
类似产品
针对PCB基板关键尺寸量测需求，开发的一款3D光学轮廓仪Nano X-8000，用于表面结构测量和表面形貌分析的一款检测设备，专业用于PCB 基板表面粗糙度、三维轮廓、二维尺寸的检测
NanoX-6000全自动量测设备是针对半导体关键制程尺寸量测需求开发的一款全自动关键尺寸量测设备，用于产品的CD开口、线宽、线高、线间距、Pillar直径、Overlay、EBR、大坝（dam）、膜厚及粗糙度量测等
NanoX-3000 3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等广泛应用于集成电路制造、MEMS、精密加工、表…
同厂商产品
基于FTIR技术的高精度外延工艺监控方案，SCALE EPI Series集成傅里叶变换红外光谱（FTIR）与先进算法，实现外延层厚度及元素浓度的非破坏性快速检测系统可对多层外延进行量测，兼容对B，P，C，O等元素浓度进行量测，支持从供应链质量控制（测试晶圆）到量产工艺腔室监控（产品晶圆）的全流程
基于FTIR技术的高精度外延工艺监控方案，SCALE EPI Series集成傅里叶变换红外光谱（FTIR）与先进算法，实现外延层厚度及元素浓度的非破坏性快速检测系统可对多层外延进行量测，兼容对B，P，C，O等元素浓度进行量测，支持从供应链质量控制（测试晶圆）到量产工艺腔室监控（产品晶圆）的全流程
基于白光光谱干涉原理的、快速、非接触、无损的薄膜厚度测量设备它通过分析从薄膜表面和膜层/基底界面反射回来的白光形成的干涉光谱，精确计算出薄膜的物理厚度该设备以其测量速度快、操作简便、成本效益高的特点，成为半导体、光电显示、光学镀膜、科研实验等领域进行薄膜质量控制的理想工具
- «
- 1
- »
EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列|武汉精测 (在产)
产品描述
详细指标
软件和手册|白皮书
购买渠道
选件
问大家
视频
测评
口碑
系统与解决方案
武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
产品简介
用于三维形貌量测系列专为先进半导体制造工艺开发，可精准表征FinFET器件、三维鳍式晶体管结构，以及垂直堆叠NAND闪存、DRAM存储单元等复杂三维结构的形貌参数。该系列产品深度融合光学干涉技术与自主研发的智能建模算法，首创实现纳米级结构的多维度同步解析，可精准监测栅极宽度、侧壁倾角、光刻胶/硬掩模层高等关键工艺参数，其三维形貌重构精度达亚纳米级，对工艺波动敏感度较传统设备提升3倍。
资源下载
• EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
武汉精测电子集团股份有限公司 · onetest 仪器资源库
武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列 详细指标
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
详细指标
厂家官网该产品页以图文介绍为主，未公布可结构化的参数表；本页不做推算，各项指标请以厂家资料为准。
武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
武汉精测电子集团股份有限公司 · onetest 仪器资源库
全部
武汉精测官方渠道
官方渠道（官网 / 热线 / 邮箱）
官方渠道（武汉总部 / 电话 / 邮箱）
• 联系电话 027-87526915
• Email jc@wuhanjingce.com
• 地址 武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号
• 官网 https://www.wuhanjingce.com/
0条提问
X
提问
X
回答
暂无视频
0条口碑
X
发表口碑
粤公网安备44030902003758