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适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试
支持MPW晶圆测试，可在一个Map中定义完整的MPW晶圆
多探针自动校准扎针，定位精度高
可拓展性设计，支持高温探针测试（选配）
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半自动 -65℃至300℃ 高低温晶圆探针台|云绎智创 (在产)
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