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主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率
支持2~4个工位并行测试
支持Socket和Probe测试连接方式
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等
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KGD芯片测试分选机|云绎智创 (在产)
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KGD芯片测试分选机
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主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；
支持2~4个工位并行测试；
支持Socket和Probe测试连接方式；
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
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