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AL6200 Die级芯片检测分选机（目检分选机） AL6200属于目检分选机类别
联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin，分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定
系统一次最多支持八个不同条件档位，且在分选过程中支持对芯片进行六面外观瑕疵检测
系统支持芯片Frame Ring来料，Tape & Reel出料，且支持扩展Tray出料方式
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AL6200 Die级芯片检测分选机 六面外观检测|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
Die级芯片检测分选机 AL6200
联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin，分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定。
产品简介
联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin，分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定。系统一次最多支持八个不同条件档位，且在分选过程中支持对芯片进行六面外观瑕疵检测。系统支持芯片Frame Ring来料，Tape & Reel出料，且支持扩展Tray出料方式。
核心参数
• 自动扩膜：具备自动扩膜功能，来料wafer未经扩膜也能正常生产
• 扫码记录：上料二维码/条形码扫码，记录来料信息, 包括Wafer ID，卷带 ID
• MAP功能：视觉获取mapping信息
• 角度旋转：上料系统角度旋转wafer，最大360°
• tape宽度：支持tape宽度8mm到24mm手动调节
• UPH能力：≥2k
• 六面检：芯片六面外观检查，最高10μm检测精度
• 软件功能强大：单芯片追溯及数据上传，支持MES对接；三级权限管理和多账号管理
典型应用场景
面向量产分选、器件筛选等应用场景。
• 量产分选
• 器件筛选
资源下载
• AL6200 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
联讯仪器 · onetest 仪器资源库
联讯仪器 Semight
Die级芯片检测分选机 AL6200 详细指标
联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin，分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定。
产品简介
联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin，分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定。系统一次最多支持八个不同条件档位，且在分选过程中支持对芯片进行六面外观瑕疵检测。系统支持芯片Frame Ring来料，Tape & Reel出料，且支持扩展Tray出料方式。
技术指标
该型号官网未附独立规格表，以下为官方产品页公布的参数与特性指标。
产品特点
• 自动扩膜：具备自动扩膜功能，来料wafer未经扩膜也能正常生产
• 扫码记录：上料二维码/条形码扫码，记录来料信息, 包括Wafer ID，卷带 ID
• MAP功能：视觉获取mapping信息
• 角度旋转：上料系统角度旋转wafer，最大360°
• tape宽度：支持tape宽度8mm到24mm手动调节
• UPH能力：≥2k
• 六面检：芯片六面外观检查，最高10μm检测精度
• 软件功能强大：单芯片追溯及数据上传，支持MES对接；三级权限管理和多账号管理
资源下载
• AL6200 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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