WLBI3800 晶圆级老化系统(晶圆级老化系统) WLBI3800属于晶圆级老化系统类别
WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备,能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化,老化测试时间范围广泛,从数分钟到数十小时,甚至可扩展至数千小时,可满足不同产品的老化需求
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