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面向 Chiplet 高端 SoC 的 Die 级探针台，可与测试机联动，用主动温控技术测试单颗或部分装配的裸片，把终测覆盖前移到装配之前
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HA1200 单片级探针台 ATC|爱德万测试 (在产)
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系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
HA1200 单片级探针台 ATC
Die 级测试 · 主动温度控制（ATC）· 可与测试机联动 · 100% 测试覆盖
产品简介
高端 SoC 器件的 Chiplet 技术带来高算力，但堆叠 Die 会增加良品与不良品混装的风险，导致大量良品 Die、基板与中介层被报废。HA1200 探针台可与测试机联动，利用爱德万专有的主动温度控制技术测试单颗和／或部分装配的 Die。
该技术使高性能高端 SoC 能够实现 100% 测试覆盖，有助于减少最终测试阶段的良率损失，从而降低最终多 Die 装配产品的报废损失。
官方定位：Die 级测试 · 主动温度控制（ATC）· 可与测试机联动 · 100% 测试覆盖
核心参数
• 类型：Die-Level 探针台（单片级）
• 温控技术：ATC 主动温度控制
• 测试对象：单颗（singulated）和／或部分装配的裸片
• 联动能力：可与测试机（Tester）联动
• 测试覆盖：支持 100% 测试覆盖
• 目标器件：Chiplet 高端 SoC
Die 级测试
• 爱德万新型 Die 级探针台允许在装配之前执行通常只在终测才有的完整器件测试
• 最小化堆叠 Die 中良品与不良品混装的风险
ATC 主动温度控制
• 针对 Die 测试中的高发热，与测试机联动使用主动温控技术
• 该技术在封装测试领域有深厚积累
• 扩展测试项目灵活性，帮助减少 Chiplet 器件终测的良率损失
典型应用场景
• Chiplet 高端 SoC 的 Die 级测试
• 装配前的裸片全功能测试（KGD 提升）
• 多 Die 堆叠前的良品筛选
• 降低终测报废损失的产线方案
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 HA1200 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 HA1200
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
HA1200 · 详细指标
Die 级测试 · 主动温度控制（ATC）· 可与测试机联动 · 100% 测试覆盖
产品简介
面向 Chiplet 高端 SoC 的 Die 级探针台，可与测试机联动，用主动温控技术测试单颗或部分装配的裸片，把终测覆盖前移到装配之前。
官方定位：Die 级测试 · 主动温度控制（ATC）· 可与测试机联动 · 100% 测试覆盖
核心规格
• 类型：Die-Level 探针台（单片级）
• 温控技术：ATC 主动温度控制
• 测试对象：单颗（singulated）和／或部分装配的裸片
• 联动能力：可与测试机（Tester）联动
• 测试覆盖：支持 100% 测试覆盖
• 目标器件：Chiplet 高端 SoC
Die 级测试
• 爱德万新型 Die 级探针台允许在装配之前执行通常只在终测才有的完整器件测试
• 最小化堆叠 Die 中良品与不良品混装的风险
ATC 主动温度控制
• 针对 Die 测试中的高发热，与测试机联动使用主动温控技术
• 该技术在封装测试领域有深厚积累
• 扩展测试项目灵活性，帮助减少 Chiplet 器件终测的良率损失
典型应用场景
• Chiplet 高端 SoC 的 Die 级测试
• 装配前的裸片全功能测试（KGD 提升）
• 多 Die 堆叠前的良品筛选
• 降低终测报废损失的产线方案
官方产品页指标原文
• testing singulated and/or partially assembled dies. This technology enables testing of powerful high-end SoCs with 100% test coverage. This helps reduce yield loss at final test,
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
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