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找平片与探针清洁片(DSK-Leveling / DSK-Clear)|迪赛康 (在产)

两件耗材:找平片(DSK-Leveling Probe s)与探针清洁片(DSK-Clear Probes)。
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迪赛康|迪赛康科技(深圳)有限公司
找平片与探针清洁片
找平判读 · 3D 微纳米纤维 · 深度集尘
产品简介
两件耗材:找平片(DSK-Leveling Probe s)与探针清洁片(DSK-Clear Probes)。
找平片用在正式测 DUT 之前——在片上扎一次,看针尖留下的痕迹判断探针是否水平,再调平。
清洁片是 3D 微纳米级致密软纤维,靠上千万根高密度微纤维形成的物理包裹力,把针尖上的氧化物与碎屑「抓」走,不靠溶剂。
扎之前先找平,扎之后清针尖——两件配套耗材。
核心参数
• 找平片用途:判读针尖痕迹、调平探针
• 清洁片材料:3D 微纳米致密软纤维
• 清洁方式:物理包裹,不用溶剂
功能特性
• 痕迹判读:针尖在片上留下的印子直接反映水平度
• 物理清洁:微纤维包裹抓取氧化物与碎屑
• 不伤针尖:靠软纤维包裹,不靠刮擦
应用场景
• 每日开机找平:测量前确认探针水平
• 针尖维护:氧化物堆积后清洁
• 测量一致性:接触状态稳定,数据才可重复
资源下载
• 找平片与探针清洁片 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自迪赛康(Designcon)官网该产品详情页与官方产品资料,未标注口径的为厂家公布值。
迪赛康 · onetest 仪器资源库

 

 

迪赛康|迪赛康科技(深圳)有限公司
找平片与探针清洁片 详细指标
找平判读 · 3D 微纳米纤维 · 深度集尘
详细指标
以下指标取自迪赛康官网该产品页(designcon.com.cn)的标称值;官网未给出的指标不做推测。
其他
• 找平片用途:判读针尖痕迹、调平探针
• 清洁片材料:3D 微纳米致密软纤维
• 清洁方式:物理包裹,不用溶剂
资源下载
以上规格取自迪赛康官网 找平片与探针清洁片(DSK-Leveling / DSK-Clear) 产品页面(designcon.com.cn)。
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