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主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；
支持2~4个工位并行测试；
支持Socket和Probe测试连接方式；
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
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Chroma 3260C是一台全新搭载Chroma混合制冷机(Hybr id Chi l ler)的系统板三温测试分类机(SLT Handler)，结合Chroma最新温控技术Nitro TEC，可支援六站同时进行Full Range(- 40°C至125°C)的主动式温控测试，
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Chroma 3111迷你桌上型单站的自动化测试分类机适用于系统功能检测，也同时具备终端电性测试的能力，系统支持各种不同类型的封装芯片，支持的芯片尺寸从5x5mm到45x45mm。
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KGD芯片测试分选机|云绎智创 (在产)
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KGD芯片测试分选机
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主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；
支持2~4个工位并行测试；
支持Socket和Probe测试连接方式；
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
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