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封装测试同轴测试插座采用翻盖压合结构，旋钮压头对被测封装施加均匀压力，插座本体与高频测试板分离：插座负责接触与定位，测试板负责射频引出与校准
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YKX101-1 是同轴线针式测试座24 个信号针加 9 个接地针间距 0.5mm工作频率 6GHz插损 ≤0.5dB、驻波比 ≤1.2机械寿命 1 万次
同轴线针测试插座把同轴线针直接做进插座本体，被测件的射频端口经线针直连到测试板与仪器侧，省掉转接器与焊接环节
封装测试同轴测试插座 翻盖压合式|德普福 (在产)
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德普福 DLOORPLF
封装测试同轴测试插座 翻盖压合式
翻盖压合 · 适配 BGA/QFN/SOP · 同轴插座与高频测试板分离 · 板上 2X THRU 校准
产品简介
封装测试同轴测试插座采用翻盖压合结构，旋钮压头对被测封装施加均匀压力，插座本体与高频测试板分离：插座负责接触与定位，测试板负责射频引出与校准。测试板上设 2X THRU 直通结构，便于做去嵌与端口校准，适合 BGA、QFN、SOP 等封装器件的老化与功能测试。
插座管接触、测试板管射频，两块分开做，换封装只换插座。
核心参数
• 压合方式：翻盖 + 旋钮压头
• 适配封装：BGA / QFN / SOP
• 结构：插座与高频测试板分离
• 校准：板上 2X THRU 直通结构
功能特性
• 翻盖压合：旋钮压头提供均匀压力，避免单点受力压伤封装。
• 插座与测试板分离：换被测封装只换插座本体，高频测试板可复用。
• 2X THRU 校准通路：板上预留直通结构，便于去嵌与校准，提升测量一致性。
• 多封装适配：按 BGA / QFN / SOP 等封装定制针位与压头。
应用场景
• 封装器件老化：BGA / QFN / SOP 封装器件的加电老化与功能测试。
• 射频参数测量：配合测试板与仪器做 S 参数测量。
资源下载
• 封装测试同轴测试插座 翻盖压合式 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自德普福（DLOORPLF）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
昆山德普福电子科技有限公司（DLOORPLF） · onetest 仪器资源库
德普福 DLOORPLF
封装测试同轴测试插座 翻盖压合式 详细指标
翻盖压合 · 适配 BGA/QFN/SOP · 同轴插座与高频测试板分离 · 板上 2X THRU 校准
详细指标
官网该页以结构示意图呈现（插座本体 + 高频测试板 + 2X THRU 校准结构），未单列参数表。
结构
• 压合方式：翻盖 + 旋钮压头
• 插座本体：可更换，按封装定制
• 高频测试板：独立设计，可按 DUT 定制
• 校准结构：板上 2X THRU 直通
适配
• 封装类型：BGA / QFN / SOP 等
• 典型用途：老化、功能测试、射频参数测量
资源下载
以上指标取自德普福官网产品页与该型号官方数据手册（手册已收录至平台知识库，请在本产品详情页「软件和手册 | 白皮书」中查看）。
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厂家联系方式
公司：昆山德普福电子科技有限公司（DLOORPLF）
电话：18018142880（市场经理） / 17751703023（销售经理）
邮箱：kevin.yuan@dloorplf.com
官网：http://www.dloorplf.com
地址：江苏省昆山市玉杨路1001号联东U谷3幢3楼
以上为厂家直连渠道；样机试用、批量报价与选型支持请直接联系厂家。
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