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C6800C是一款配置常高温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler，该机型具备自动Tray盘上下料、电性能测试、ATC控温
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C6800C 8工位常高温平移式分选机 25至130℃|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
常高温平移式分选机 C6800C
Max.7K · 8 site · 分选机
产品简介
C6800C是一款配置常高温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler，该机型具备自动Tray盘上下料、电性能测试、ATC控温。
核心参数
• 测试工位：8 site
• UPH（高温）：Max.7K
• 温度范围：25～130℃
• IC封装尺寸：2mm*2mm～100mm*100mm
• IC封装形式：SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等
• 测压力：Max.240Kgf
• Jam Rate：≤1/5000
• 温度精度：±2℃
功能特性
• 具备自动Tray盘上下料、电性能测试、ATC控温
应用场景
• IC封装形式：SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等
• 应用环节：成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选，配合测试机完成量产筛选
资源下载
• 常高温平移式分选机 C6800C 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
常高温平移式分选机 C6800C 详细指标
Max.7K · 8 site · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号：C6800C
• IC封装形式：SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等
• IC封装尺寸：2mm*2mm～100mm*100mm
• 上下料方式：tray in / tray out
• 测试工位：8 site
• UPH（高温）：Max.7K
• Jam Rate：≤1/5000
• 测压力：Max.240Kgf
• 温度范围：25～130℃
• 温度精度：±2℃
• ATC能力：200W@25℃，700W@125℃
• 通讯接口：TTL, GPIB, RS232
• 整机尺寸：1960mm*1540mm*2150mm
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 C6800C 系列产品详情页。
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