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TR48MK5光检编带机是一款用于封装器件外观缺陷检测设备，利用STI独具专利的2D
视觉检测系统，检测器件外观尺寸，外观缺陷，Mark，OCR, 2DID等，适用QFN/LGA/BGA/QFP等封装器件
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TR48MK5 光检编带机 UPH 18K|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
TR48MK5光检编带机 TR48MK5光检编带机
晶圆检测系统
产品简介
TR48MK5光检编带机是一款用于封装器件外观缺陷检测设备，利用STI独具专利的2D；
视觉检测系统，检测器件外观尺寸，外观缺陷，Mark，OCR, 2DID等，适用QFN/LGA/BGA/QFP等封装器件。
核心参数
• MTBF：≥168h
• IC封装类别：QFN/QFP/TSSOP/BGA/LGA等
• IC封装尺寸：3mm×3mm～17mm×17mm(＞17mm需关闭中间吸嘴)
• 适合料盘：标准JEDEC料盘，最大存放30盘
• 适合载带宽度：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm
• 运行模式：Tray to Tray Tray to Reel Reel to Tray
• PNP：3个吸嘴
• Vision系统：inpocket,POSTSEAL
功能特性
• 用于封装器件外观缺陷检测
应用场景
• 应用环节：缺陷检测 / 关键尺寸测量 / 表面检测——在晶圆与先进封装环节完成外观缺陷检测、尺寸量测与形貌测量
资源下载
• TR48MK5光检编带机 TR48MK5光检编带机 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
TR48MK5光检编带机 TR48MK5光检编带机 详细指标
晶圆检测系统
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆检测系统技术参数
• 设备型号：TR48MK5
• IC封装类别：QFN/QFP/TSSOP/BGA/LGA等
• IC封装尺寸：3mm×3mm～17mm×17mm(＞17mm需关闭中间吸嘴)
• 适合料盘：标准JEDEC料盘，最大存放30盘
• 适合载带宽度：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm
• 运行模式：Tray to Tray Tray to Reel Reel to Tray
• PNP：3个吸嘴
• Vision系统：inpocket,POSTSEAL
• 指示灯：红黄绿三层LED（半导体长寿命节能型）灯塔
• UPH：空跑UPH≥18K(基于QFN4×4产品，VISION合格率100%)
• Jam rate：≤1/8000
• MTBA：≥1h
• MTBA：≥1h
• MTBF：≥168h
• 叠料检测：Sensor
• 通讯接口：TTL,GPIB,RS232
• 主电源：AC 220V/32A、50Hz
• 设备尺寸：2300（L）×1300（W）×2000（H）mm
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 TR48MK5光检编带机 系列产品详情页。
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