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DSK-F67-DF 67GHz 晶圆级射频探针系列|迪赛康 (在产)

DSK-F67 系列是迪赛康 DF 线的 67GHz 探针,四种结构(GS/SG、GSG、GSGSG、GSSG)同一平台,针尖 10μm、间距 40μm 至 1250μm,标称插损 <1.1dB、回损 >14dB。
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迪赛康|迪赛康科技(深圳)有限公司
DSK-F67-DF 67GHz 晶圆级射频探针系列
10μm 针尖 · 40μm 至 1250μm · 四结构同平台 · 对标 GGB
产品简介
DSK-F67 系列是迪赛康 DF 线的 67GHz 探针,四种结构(GS/SG、GSG、GSGSG、GSSG)同一平台,针尖 10μm、间距 40μm 至 1250μm,
标称插损 <1.1dB、回损 >14dB。
DF 系列针对芯片级与晶圆级的小焊盘:10μm 针尖能落在几十微米的 pad 上,官网把它写成 GGB 探针的 drop-in 替代(可直接换装,不用改探针座与校准流程)。
同一频率下四种结构共用针尖工艺,选型只看焊盘的接地与差分需求。
芯片级细针尖,可直接替换 GGB 同类探针。
核心参数
• 系列:DSK-F67
• 最高频率:67GHz
• 结构:GS/SG、GSG、GSGSG、GSSG
• 间距范围:40μm 至 1250μm
• 针尖尺寸:10μm
• 插入损耗:<1.1dB
• 回波损耗:>14dB
• 适用层级:芯片级 / 晶圆级
功能特性
• 10μm 针尖:小焊盘与细间距下仍能稳定接触
• 四种结构同平台:单端、共面、差分按焊盘排布直接选,不用换探针座
• 对标 GGB:官网明确写为 GGB 的 drop-in replacement
• 间距连续可选:40μm 至 1250μm,覆盖细间距与常规焊盘
应用场景
• 晶圆级在片测试:整片探针台测量,配 ISS 校准
• 芯片级小焊盘探测:10μm 针尖对应几十微米的 pad
• 毫米波在片测量:67/110GHz 频段的裸片 S 参数
资源下载
• DSK-F67-DF 67GHz 晶圆级射频探针系列 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自迪赛康(Designcon)官网该产品详情页与官方产品资料,未标注口径的为厂家公布值。
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迪赛康|迪赛康科技(深圳)有限公司
DSK-F67-DF 67GHz 晶圆级射频探针系列 详细指标
10μm 针尖 · 40μm 至 1250μm · 四结构同平台 · 对标 GGB
详细指标
以下指标取自迪赛康官网该产品页(designcon.com.cn)的标称值;官网未给出的指标不做推测。
射频与传输特性
• 最高频率:67GHz
• 结构:GS/SG、GSG、GSGSG、GSSG
• 插入损耗:<1.1dB
• 回波损耗:>14dB
• 适用层级:芯片级 / 晶圆级
机械与针尖
• 间距范围:40μm 至 1250μm
• 针尖尺寸:10μm
配置与适配
• 系列:DSK-F67
型号与选件
• DSK-F67-GS/SG-XXX-DF:GS/SG 结构
• DSK-F67-GSG-XXX-DF:GSG 结构
• DSK-F67-GSGSG-XXX-DF:GSGSG 结构
• DSK-F67-GSSG-XXX-DF:GSSG 结构
资源下载
以上规格取自迪赛康官网 DSK-F67-DF 67GHz 晶圆级射频探针系列 产品页面(designcon.com.cn)。
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