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QL6733是一款基于PXle架构的总线扩展模块，系统带宽8GB/s，内嵌高性能PCle交换芯片，QL6733可以以全透明的链路在PXle机箱上配合PXle远程控制器QL6732扩展PXle机箱，该模块安装在PX机箱中，并通过MXI-Express铜缆连接到已经安装的QL6732上。
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QL6733 PCIe Gen3 x8总线扩展模块 8GB/s|派格测控 (在产)
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系统与解决方案
派格测控 · PGTEC
QL6733 总线扩展模块
总线扩展模块 · PCIe Gen3 x8 · 8GB/s
产品简介
QL6733是一款基于PXIe架构的总线扩展模块，系统带宽8GB/s，内嵌高性能PCIe交换芯片，QL6733可以以全透明的链路在PXIe机箱上配合PXIe远程控制器QL6732扩展PXIe机箱，该模块安装在PX机箱中，并通过MXI-Express铜缆连接到已经安装的 QL6732上。适用于处理密集型、模块化仪器和数据采集应用。
核心参数
• 最大系统带宽：8GB/s
• MXIe接口：1个MXIe x8接口
• 电源特性：电压 12VDC+5% 3.3VDC+5%
• 电流：≤1A ≤1A
• 功耗：≤10W
功能与特点
• 基本规格: 标准PXIe 3槽宽 3U高
• 数据带宽：最大系统带宽8GB/s
• 链路：可配置PCIe3.0 x8链路
• 支持接口：支持MXIe接口
型号与选件
• 主型号：QL6733
• PCIe速率：G3：Gen3
• 系统带宽：8G：8GB/s
• 温度等级：C：商业等级（0℃～55℃） I：定制宽温
机械与环境规格
• 尺寸：20.3mm（宽）×130.0mm（高）×210.7mm（深）
• 重量：≤ 0.3kg
• 工作温度：0℃ ~ 55℃
• 存储温度：-40℃ ~ 70℃
• 相对湿度：10% ~ 90%，无凝结
• 散热要求：机箱外设槽位散热能力≥10W
典型应用场景
• 适用于处理密集型、模块化仪器和数据采集应用
资源下载
• QL6733 详细指标见 QL6733 详细指标页。
注：官网产品页未提供独立数据手册或规格书 PDF，本页指标均取自该产品页在线技术参数表。
派格测控 PGTEC · onetest 仪器资源库
派格测控 · PGTEC
QL6733 总线扩展模块 详细指标
总线扩展模块 · PCIe Gen3 x8 · 8GB/s
QL6733是一款基于PXIe架构的总线扩展模块，系统带宽8GB/s，内嵌高性能PCIe交换芯片，QL6733可以以全透明的链路在PXIe机箱上配合PXIe远程控制器QL6732扩展PXIe机箱，该模块安装在PX机箱中，并通过MXI-Express铜缆连接到已经安装的 QL6732上。适用于处理密集型、模块化仪器和数据采集应用。
主要特点：基本规格: 标准PXIe 3槽宽 3U高；数据带宽：最大系统带宽8GB/s；链路：可配置PCIe3.0 x8链路；支持接口：支持MXIe接口。
详细指标
• 最大系统带宽：8GB/s
• MXIe接口：1个MXIe x8接口
• 电源特性：电压 12VDC+5% 3.3VDC+5%
• 电流：≤1A ≤1A
• 功耗：≤10W
机械与环境规格
• 尺寸：20.3mm（宽）×130.0mm（高）×210.7mm（深）
• 重量：≤ 0.3kg
• 工作温度：0℃ ~ 55℃
• 存储温度：-40℃ ~ 70℃
• 相对湿度：10% ~ 90%，无凝结
• 散热要求：机箱外设槽位散热能力≥10W
选型配置
• 主型号：QL6733
• PCIe速率：G3：Gen3
• 系统带宽：8G：8GB/s
• 温度等级：C：商业等级（0℃～55℃） I：定制宽温
注：以上指标取自派格测控官网该产品页的在线技术参数表；未标注「典型值」的为厂家公布值，实际性能以出厂校准数据为准。
资源下载
• QL6733 产品介绍见 QL6733 产品介绍页。
注：官网产品页未提供独立数据手册或规格书 PDF，如需完整技术资料可通过派格测控官方渠道索取。
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