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PB6400 KGD测试分选系统（KGD测试分选系统） PB6400属于KGD测试分选系统类别
联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统设计用于功率芯片SiC静态&动态参数测试
支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray 多种芯片包装方式
支持常温到高温185℃
支持1测试站到4测试站灵活可选
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PB6400 常温至185℃KGD测试分选系统|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
KGD测试分选系统 PB6400
联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统设计用于功率芯片SiC静态&动态参数测试，支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray 多种芯片包装方式。
产品简介
联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统设计用于功率芯片SiC静态&动态参数测试，支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray 多种芯片包装方式。系统测试温度范围大，支持常温到高温185℃，针对高温测试，系统配置高温控制功能，高温测试效率高。支持1测试站到4测试站灵活可选，不同测试站可支持不同温度与测试项目，客户可根据测试需求定制化配置测试站，应用灵活。
核心参数
• 设计灵活：Handler部分与测试部分分离，可扩展性强
• 多路并行测试：最多支持四个测试站，不同测试站支持不同测试条件与测试项目
• 支持动静态参数测试：支持 2000V/200A 静态测试，2000V/1500A 动态测试
• 温度稳定性高：测试温度范围：RT~185℃，高温温度稳定性≤±3℃，分辨率 0.1℃
• 加电针卡采用气密设计：支持惰性气体保护以防高压打火
• 支持六面外观检查：最高检测精度可达34.5 μm
• UPH能力>900PCS：单站测试时间≤1s
• 系统功能丰富：软件实现数据MAP功能，可以进行硬 Bin分档
典型应用场景
面向成品测试、量产分选、器件筛选等应用场景。
• 成品测试
• 量产分选
• 器件筛选
资源下载
• PB6400 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
联讯仪器 · onetest 仪器资源库
联讯仪器 Semight
KGD测试分选系统 PB6400 详细指标
联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统设计用于功率芯片SiC静态&动态参数测试，支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray 多种芯片包装方式。
产品简介
联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统设计用于功率芯片SiC静态&动态参数测试，支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray 多种芯片包装方式。系统测试温度范围大，支持常温到高温185℃，针对高温测试，系统配置高温控制功能，高温测试效率高。支持1测试站到4测试站灵活可选，不同测试站可支持不同温度与测试项目，客户可根据测试需求定制化配置测试站，应用灵活。
技术指标
该型号官网未附独立规格表，以下为官方产品页公布的参数与特性指标。
产品特点
• 设计灵活：Handler部分与测试部分分离，可扩展性强
• 多路并行测试：最多支持四个测试站，不同测试站支持不同测试条件与测试项目
• 支持动静态参数测试：支持 2000V/200A 静态测试，2000V/1500A 动态测试
• 测试温度范围：RT~185℃，高温温度稳定性≤±3℃，分辨率 0.1℃
• 加电针卡采用气密设计：支持惰性气体保护以防高压打火，支持腔体压力监测
• 支持六面外观检查：最高检测精度可达34.5 μm
• UPH能力>900PCS：单站测试时间≤1s
• 系统功能丰富：软件实现数据MAP功能，可以进行硬 Bin分档，软件支持本地数据和数据库上传，支持EAP对接，软件支持三级权限管理和多账号管理
资源下载
• PB6400 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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