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PLR0010 封装级可靠性测试设备（环境试验系统） PLR0010属于环境试验系统类别
联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备
测试系统温度高达250℃
实现对产品制程工艺缺陷的分析
系统的每个通道配备了独立的过流保护功能
可确保被测器件的安全
同时可与客户EAP系统对接
实现生产数据的管理
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PLR0010 250℃封装级可靠性测试设备|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
封装级可靠性测试设备 PLR0010
联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备，主要用于TDDB/HCI/BTI/GOI等功能的测试。
产品简介
联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备，主要用于TDDB/HCI/BTI/GOI等功能的测试。测试系统温度高达250℃，同时通过算法模型对数据进行分析，实现对产品制程工艺缺陷的分析。系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全，同时可与客户EAP系统对接，实现生产数据的管理，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
核心参数
• 多测试模式：支持TDDB/HCI/BTI/GOI
• 独立Oven架构：具有4个独立Oven
• 高温测试：Oven温度高达250°C
• 高并行测试：支持960 DUT board同时并行测试
• 支持On-the-fly：stress切换至monitor ~220 μs
• 自研SMU：SMU支持自动量程切换
• 灵活的API接口：客户可根据需求进行算法、测试流程
典型应用场景
面向可靠性验证、老化测试、环境试验等应用场景。
• 可靠性验证
• 老化测试
• 环境试验
资源下载
• PLR0010 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
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联讯仪器 Semight
封装级可靠性测试设备 PLR0010 详细指标
联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备，主要用于TDDB/HCI/BTI/GOI等功能的测试。
产品简介
联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备，主要用于TDDB/HCI/BTI/GOI等功能的测试。测试系统温度高达250℃，同时通过算法模型对数据进行分析，实现对产品制程工艺缺陷的分析。系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全，同时可与客户EAP系统对接，实现生产数据的管理，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
技术指标
该型号官网未附独立规格表，以下为官方产品页公布的参数与特性指标。
产品特点
• 多测试模式：支持TDDB/HCI/BTI/GOI
• 独立Oven架构：具有4个独立Oven
• 高温测试：Oven温度高达250°C，温度均匀性±1%°C
• 高并行测试：支持960 DUT board同时并行测试
• 支持On-the-fly：stress切换至monitor ~220 μs
• 自研SMU：SMU支持自动量程切换，确保高精度测量
• 灵活的API接口：客户可根据需求进行算法、测试流程，及数据导出的格式进行编辑
资源下载
• PLR0010 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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