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TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS(EAS)、EAR参数测量问题的解决方案
TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS(EAS)、EAR参数测量问题的解决方案

TH530-25100B 10至2500V 半导体器件雪崩能量测试仪|同惠电子 (在产)

TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS(EAS)、EAR参数测量问题的解决方案

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系统与解决方案

同惠电子 · 常州同惠电子股份有限公司
TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪
雪崩电压 2500V · 峰值电流 100A · 通道数 2
产品简介
TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS (EAS)、EAR参数测量问题的解决方案。
核心参数
• 雪崩电压:2500V
• 峰值电流:100A
• 通道数:2
• 负载电感范围:0.01mH 至 159.9mH ,其中 0.01mH 至 10.0mH ,步长为 0.01mH 0.02mH 至 159.9mH ,步长为 0.1mH
• 电流传感器类型:霍尔传感器
• 峰值电流范围:0.1-200A ,步进为 0.1A
• 漏极电压范围:±(10-150) V (N 或 P 沟道), 步进 0.1V
• 额定电压范围:10-2500V ,步进为 1V
• 栅极导通电压范围:±(2-28) V (N 或 P 沟道), 步进为 0.1V
功能与特点
主要用于测量MOSFET 、IGBT 、Diode和双极性器件(带钳位)的雪崩击穿特性(电压、能量等)。通过给被测器件施加可控制的感性能量,判断出被测器件是否能正常吸收和承受电感释放的能量。经过雪崩测试的器件,就可安全地用于有反向电动势的感性负载上。
A. 泄漏测试:可选择启用
每次雪崩测试前,在栅极电压设置为0的情况下,用户设置的泄漏电压会被施加到被测件上,读取电流检测器测量值。根据测试仪的设置,可以在雪崩测试前、测试后或测试前后对被测件进行泄漏测试。这不是测量实际漏电电流,而是确定被测件或测试夹具中是否存在短路的简单测试。
测试仪内部的漏电稳压器电压可从2V设置到为被测试装置雪崩测试设置的漏极电压。漏电流大于1mA会被检测为漏电故障。漏电流最大限制为 8mA。
TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪
图:测试仪内部的漏电稳压器电压可从2V设置到为被测试装置雪崩测试设置的漏极电压
B. 雪崩测试原理
当高速开关和被测件接通时, 漏极电流增加,到达指定的比较点时,高速开关与栅极关断,断开漏极电压电源。关断时,电感中存储的能量会产生较高的电压,迫使被测件(以NMOS为例)进入雪崩状态,电流路径由续流二极管维持。 因此,电感器中存储的所有能量都转移到了被测件上。此时电感上能量即为设定的可控击穿能量,也即NMOS的雪崩能量(EAS)。
TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪
图:当高速开关和被测件接通时, 漏极电流增加,到达指定的比较点时,高速开关与栅极关断,断开漏极电压电源
C. 测试结果波形
TH530可捕捉被测设备的电压和电流波形,测试仪可将波形保存到测试结果文件中,在显示屏幕上用户最多可查看最近四次的波形数据。
为便于用户查看,测试仪默认同时显示电压电流波形,用户仍可触摸“电压”或“电流”来单独查看对应波形。
TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪
图:为便于用户查看,测试仪默认同时显示电压电流波形,用户仍可触摸“电压”或“电流”来单独查看对应波形
典型应用
• ▮ 功率半导体的研发与制造
• 评估半导体器件的雪崩耐量,确保其能承受电路中感性负载关断时产生的高压尖峰,保证出厂质量的可靠性。例如:IGBT 、MOSFET、功率二极管。
• ▮ 电源设备设计与验证
• 验证设备在输出短路等异常情况下,功率器件是否能承受因初级电感和大电流引起的雪崩能量而不损坏。例如:开关电源、逆变器等设备的功率器件。
资源下载
• 详细指标:全部技术指标已单独整理,详见 TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪 详细指标页
onetest仪器资源库 · 同惠电子 TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪

 

 

同惠电子 · 常州同惠电子股份有限公司
TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪 · 详细指标
雪崩电压 2500V · 峰值电流 100A · 通道数 2
产品简介
TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS (EAS)、EAR参数测量问题的解决方案。
主要用于测量MOSFET 、IGBT 、Diode和双极性器件(带钳位)的雪崩击穿特性(电压、能量等)。通过给被测器件施加可控制的感性能量,判断出被测器件是否能正常吸收和承受电感释放的能量。经过雪崩测试的器件,就可安全地用于有反向电动势的感性负载上。
本页按官方规格资料分组收录 TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪 的全部关键技术指标;产品定位、特性与应用场景请见 TH530-25100B 产品介绍页。
技术指标
测量范围与精度
• 负载电感范围:0.01mH 至 159.9mH ,其中 0.01mH 至 10.0mH ,步长为 0.01mH 0.02mH 至 159.9mH ,步长为 0.1mH
• 峰值电流范围:0.1-200A ,步进为 0.1A
• 漏极电压范围:±(10-150) V (N 或 P 沟道), 步进 0.1V
• 额定电压范围:10-2500V ,步进为 1V
• 栅极导通电压范围:±(2-28) V (N 或 P 沟道), 步进为 0.1V
• 栅极关断电压范围:0 至(28V- 栅极导通电压), 步进为 0.1V
输出与驱动
• 雪崩电压:2500V
• 峰值电流:100A
• 输出能量限制:1mJ 至 0.00495*VDD 2 mJ
• 电流传感器类型:霍尔传感器
• 交流电压输入:105 至 125VAC 和 210 至 250VAC 50/60 Hz 可选
其他参数
• 通道数:2
• 泄漏测试(雪崩前、雪崩后):2 至(设定漏极电压 -2) V
• 栅极条件:栅极驱动电阻: 25 Ω 栅极电压精度 :(-28V ±0.5V)至(28V ±0.5V) 栅极脉冲时间小于 1ms
• 波形捕捉和分析:波形数据可在液晶屏幕上显示
• 设备类型:N 、 P 沟道 MOSFET 、 IGBT 、二极管
注:以上指标摘自 同惠电子 官网公开产品资料,未特别说明均为典型值;指标可能随硬件与软件版本变化,恕不另行通知。
onetest仪器资源库 · 同惠电子 TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪 详细指标

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