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NAND 协议测试平台，UPBy 板卡直连 socket 的 NDT 架构，覆盖 UFS 4.1 与 PCIe Gen 5
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Magnum VUy NDT架构 NAND协议测试平台|泰瑞达 (在产)
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泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
Magnum VUy
基于 Magnum V 平台的增强版，以 NDT 近 DUT 测试架构支持超高性能 NAND 协议测试。
产品简介
Magnum VUy 系统是一款灵活的强大测试平台，适用于所有 NAND 和 MCP 产品，包括先进的 UFS 4.1、uMCP 和 PCIe Gen 5 移动与汽车设备，以及 ONFI/Toggle NAND 和上一代 MCP（UFS 3.1、PCIe Gen 4、e.MMC、eMCP）。
泰瑞达运用全新技术将 UPBy 板卡小型化，完全消除了传统测试机上测试板卡与待测芯片（DUT）之间的连接线，将 UPBy 与 socket 直接对接。这种架构又称 NDT（Near DUT Test）架构，可大幅缩短信号路径、提高性能、减少延迟并且能够更精确地模拟真实系统环境。
官方定位：基于 Magnum V 平台的增强版，以 NDT 近 DUT 测试架构支持超高性能 NAND 协议测试。
核心参数
• 配置：EV（最多 16 个 UPBy，同时测 64 台）/ SSV（最多 128 个 UPBy，测 512 台）/ GV（最多 192 个 UPBy，测 768 台）
• 架构：NDT（Near DUT Test），UPBy 板卡与 socket 直接对接
• 协议覆盖：UFS 4.1 与 UFS 3.1、PCIe Gen5 与 Gen4、NVMe、eMMC、Toggle NAND、Legacy NAND、ONFI、uMCP
• 并发测试：GV 可同时测试 768 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备（1-2 lanes）
• 通用协议板：从 UPB/UPBx 到 UPBy，下一代将推出 UPBz
• 机械台：集成泰瑞达垂直面机械台，可与行业标准器件分选器高效对接
平台优势
• 灵活性：独家覆盖所有 NAND 测试，包括新一代移动和汽车设备 UFS 4.1 和 PCIe Gen 5 的协议测试，以及 UFS 3.1、PCIe Gen 4、e.MMC
• 同时支持 ONFI、Toggle 和 SSD 中的 raw NAND 测试，为所有新一代 NAND 测试能力提供低投资风险
• 可扩展性：设计了一系列通用协议板，从最初的 UPB/UPBx 到现在的 UPBy，下一代技术出现时将推出 UPBz
• 高性能和高产能：UPBy 板卡小型化彻底改变了测试范式，完全消除传统测试机上的连接线
• NDT（Near DUT Test）架构可大幅缩短信号路径、提高性能、减少延迟，更精确地模拟真实系统环境
配置
• Magnum VU EV：独立集成工程测试系统，可配置最多 16 个 UPBy，可同时测试 64 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备（1-2 lanes）
• Magnum VU SSV：大批量量产封装测试应用，可配置最多 128 个 UPBy，可同时测试 512 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备
• Magnum VU GV：大批量量产封装测试应用，可配置最多 192 个 UPBy，可同时测试 768 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备
• 工程机 EV 与 Magnum VU SSV 和 GV 量产系统的硬件、软件、DSA、校准和诊断完全兼容
• SSV 和 GV 集成泰瑞达垂直面机械台，可与行业标准器件分选器高效对接
应用覆盖
• 新一代移动与汽车设备：UFS 4.1、uMCP、PCIe Gen 5
• 上一代移动设备：UFS 3.1、PCIe Gen 4、e.MMC、eMCP
• 存储器件：NVMe 和自定义协议、ONFI 闪存、Toggle NAND、Legacy NAND、SSD 中的 raw NAND
典型应用场景
• UFS 4.1 和 UFS 3.1 移动存储器件
• PCIe Gen5 和 Gen4 存储器件、NVMe 与自定义协议
• eMMC、eMCP、uMCP、MCP
• Toggle NAND、Legacy NAND、ONFI 闪存
• 移动与汽车存储器件的大批量量产测试
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 Magnum VUy 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 Magnum VUy
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
Magnum VUy · 详细指标
基于 Magnum V 平台的增强版，以 NDT 近 DUT 测试架构支持超高性能 NAND 协议测试。
产品简介
NAND 协议测试平台，UPBy 板卡直连 socket 的 NDT 架构，覆盖 UFS 4.1 与 PCIe Gen 5。
官方定位：基于 Magnum V 平台的增强版，以 NDT 近 DUT 测试架构支持超高性能 NAND 协议测试。
核心规格
• 配置：EV（最多 16 个 UPBy，同时测 64 台）/ SSV（最多 128 个 UPBy，测 512 台）/ GV（最多 192 个 UPBy，测 768 台）
• 架构：NDT（Near DUT Test），UPBy 板卡与 socket 直接对接
• 协议覆盖：UFS 4.1 与 UFS 3.1、PCIe Gen5 与 Gen4、NVMe、eMMC、Toggle NAND、Legacy NAND、ONFI、uMCP
• 并发测试：GV 可同时测试 768 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备（1-2 lanes）
• 通用协议板：从 UPB/UPBx 到 UPBy，下一代将推出 UPBz
• 机械台：集成泰瑞达垂直面机械台，可与行业标准器件分选器高效对接
配置档位
• Magnum VU EV：最多 16 个 UPBy，同时测试 64 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备（1-2 lanes）
• Magnum VU SSV：最多 128 个 UPBy，同时测试 512 台设备
• Magnum VU GV：最多 192 个 UPBy，同时测试 768 台设备
• EV 与 SSV/GV 的硬件、软件、DSA、校准和诊断完全兼容
• SSV 与 GV 集成泰瑞达垂直面机械台
架构与板卡
• NDT（Near DUT Test）架构：UPBy 板卡与 socket 直接对接，消除板卡与 DUT 之间的连接线
• 通用协议板演进：UPB/UPBx → UPBy → UPBz（下一代）
• 并发测试（GV）：768 台 UFS 4.1 或 PCIe Gen 5 设备（1-2 lanes）
协议覆盖
• UFS 4.1 和 UFS 3.1
• PCIe Gen5 和 Gen4
• NVMe 和自定义协议
• eMMC、eMCP、uMCP、MCP
• Toggle NAND、Legacy NAND、ONFI 闪存
注：以上指标按泰瑞达（Teradyne）官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
资源下载
• 产品概览：Magnum VUy 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
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官方渠道（官网 / 热线 / 邮箱）
• 泰瑞达（中国）· 上海办公室
• 地址
上海市浦东新区桂桥路1201号52块地10栋2楼（邮编 201206）
• 电话 021-38424668
• 客户服务 customercare@teradyne.com
• 零件订购 partsorder@teradyne.com
• 网址 https://teradyne.cn
• 客户服务邮箱 customercare@teradyne.com
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