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NanoX-6000全自动量测设备是针对半导体关键制程尺寸量测需求开发的一款全自动关键尺寸量测设备,用于产品的CD开口、线宽、线高、线间距、Pillar直径、Overlay、EBR、大坝(dam)、膜厚及粗糙度量测等。
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基于FTIR技术的高精度外延工艺监控方案,SCALE EPI Series集成傅里叶变换红外光谱(FTIR)与先进算法,实现外延层厚度及元素浓度的非破坏性快速检测。系统可对多层外延进行量测,兼容对B,P,C,O等元素浓度进行量测,支持从供应链质量控制(测试晶圆)到量产工艺腔室监控(产品晶圆)的全流程
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基于白光光谱干涉原理的、快速、非接触、无损的薄膜厚度测量设备。它通过分析从薄膜表面和膜层/基底界面反射回来的白光形成的干涉光谱,精确计算出薄膜的物理厚度。该设备以其测量速度快、操作简便、成本效益高的特点,成为半导体、光电显示、光学镀膜、科研实验等领域进行薄膜质量控制的理想工具。
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EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列|武汉精测 (在产)

用于三维形貌量测系列专为先进半导体制造工艺开发,可精准表征FinFET器件、三维鳍式晶体管结构,以及垂直堆叠NAND闪存、DRAM存储单元等复杂三维结构的形貌参数。该系列产品深度融合光学干涉技术与自主研发的智能建模算法,首创实现纳米级结构的多维度同步解析,可精准监测栅极宽度、侧壁倾角、光刻胶/硬掩模
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
产品简介
用于三维形貌量测系列专为先进半导体制造工艺开发,可精准表征FinFET器件、三维鳍式晶体管结构,以及垂直堆叠NAND闪存、DRAM存储单元等复杂三维结构的形貌参数。该系列产品深度融合光学干涉技术与自主研发的智能建模算法,首创实现纳米级结构的多维度同步解析,可精准监测栅极宽度、侧壁倾角、光刻胶/硬掩模层高等关键工艺参数,其三维形貌重构精度达亚纳米级,对工艺波动敏感度较传统设备提升3倍。
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• EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测(武汉精测电子集团股份有限公司)官网该产品详情页与官方产品资料,未标注口径的为厂家公布值。
武汉精测电子集团股份有限公司 · onetest 仪器资源库

 

 

武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
EPROFILE FD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列 详细指标
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
详细指标
厂家官网该产品页以图文介绍为主,未公布可结构化的参数表;本页不做推算,各项指标请以厂家资料为准。
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