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    TM8-S001 8模组5G多终端测试仪 空口L1至L3采集|创远信科
    TM8-S001 8模组5G多终端测试仪 空口L1至L3采集|创远信科 产品图 1

    TM8-S001 8模组5G多终端测试仪 空口L1至L3采集|创远信科 (在产)

    X86 平台集成多台 5G 通信模组的测试系统，单机 8 个模组，多机级联至 8×N。

    支持 5G Sub-6 与毫米波、NSA/SA 场景，支持 3GPP Release 15/16 网络特性。

    采 L1/L2/L3 空口信令，可下到 PRACH、PUCCH、PUSCH、PDCCH、PDSCH 子帧级，参数超过 1000 个。

    业务侧含 Ping、FTP、iPerf 数据业务与 VoNR 语音业务，可做终端强制（附着、上下电）。

    基于 Socket 提供远程控制接口与 SDK，支持 C++、Python 调用，可多用户分组控制。

    整机 448×446×88.5mm，额定功率 200W，屏蔽箱隔离度 >70dB，工作温度 0 至 +40℃。

    配套功分器一分二/一分四/一分八，频率 100–6000MHz，隔离度 ≥20dB。

    参考价格 ：

    厂家：创远信科|创远信科（上海）技术股份有限公司 （收录54个产品）

    产地：中国 上海

    点击访问厂家官网

    产品描述
    详细指标
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    系统与解决方案

    创远信科
    TM8 5G 多终端测试仪
    8 模组 · 可级联至 8×N · Sub-6 与毫米波 · 空口 L1/L2/L3 · 屏蔽箱隔离 >70dB
    产品简介
    TM8 是基于 X86 平台集成多台 5G 通信模组的测试系统，单机 8 个模组，多台级联可扩到 8×N 个终端。
    用真实终端做从物理层到应用层的全协议栈仿真，从而测基站的功能实现、调度能力与性能容量，面向 5G 基站的研发与入网测试。
    支持 5G Sub-6 与毫米波、NSA/SA 场景，支持 3GPP Release 15/16 的网络特性。
    空口侧采 L1/L2/L3 信令，可下到 PRACH、PUCCH、PUSCH、PDCCH、PDSCH 的子帧级，可采参数超过 1000 个。
    整机 448×446×88.5mm，额定功率 200W，屏蔽箱隔离度 >70dB。
    用「一堆真手机」代替「一台 5G 综测仪」。传统基站测试靠综测仪模拟终端，TM8 反过来——把 8 个商用模组装进屏蔽箱，让真实的终端去连基站，测出来的是真终端在真网络下的吞吐、时延与调度表现。厂方给的三个落点：基站研发阶段的版本测试、运营商采购与入网认证、以及互操作（IoT）测试。级联到 8×N 是为了 MU-MIMO 与容量测试——多用户场景下用户数不够就测不出容量上限。
    核心参数
    • 模组数量：单机 8 个；多机级联至 8×N
    • 模组类型：TM8-S001 为高通 Sub-6；TM8-S002 为高通毫米波
    • 网络场景：5G Sub-6 / 毫米波；NSA / SA
    • 3GPP 版本：Release 15 / 16 网络特性
    • 空口采集：L1/L2/L3 信令；PRACH、PUCCH、PUSCH、PDCCH、PDSCH 子帧级；可采参数 >1000 个
    • 测试业务：Ping、FTP、iPerf 数据业务；VoNR 语音业务；终端强制（附着、上下电）
    • 远程控制：基于 Socket 的接口，提供 SDK，支持 C++、Python 调用
    • 整机：448×446×88.5mm；额定功率 200W；屏蔽箱隔离度 >70dB；工作温度 0~+40℃
    功能特性
    • 真实终端做全协议栈仿真
    8 个商用 5G 模组装在屏蔽箱里，从物理层到应用层都是真终端的行为。
    测基站调度能力、MU-MIMO、容量这些指标时，真实终端与仿真终端给出的结果不是一回事。

    真实终端做全协议栈仿真

    软件操作界面

    • 级联扩到 8×N
    单机 8 个终端，多台级联扩展；
    支持 OTA 方式做毫米波与真实网络环境测试，也可接信道模拟器做实验室 MIMO 与信道仿真。
    容量测试的上限由终端数量决定。
    • 空口采到子帧
    对芯片底层信息采集解析，L1/L2/L3 信令与详情都能呈现，PRACH、PUCCH、PUSCH、PDCCH、
    PDSCH 可下到子帧级，可采参数超过 1000 个，支持多芯片平台。
    • 硬件与接口
    X86 平台，Intel i5，256G–1T NVMe 硬盘，8/16G 内存；
    屏蔽箱隔离度 >70dB；
    射频接口 SMA、Mini SIM 卡座、2×USB 3.0、100/1000M 网口、1×DP 与 1×HDMI。

    硬件与接口

    面板与接口图

    • 远程控制与自动化
    基于 Socket 的远程控制接口，提供 SDK（C++、Python），支持多用户同时独立控制多设备多终端、
    按组控制，测试数据可实时统计并回传服务端。
    应用场景
    • 基站研发与版本测试：5G 基站射频、协议层、业务功能与性能的研发验证。
    • 运营商采购与入网认证：按测试规范输出底层调度、信令流程与上层业务质量指标。
    • 容量与 MU-MIMO 测试：级联扩终端数，测多用户调度与小区容量。
    • 互操作测试（IoT）：多厂家终端与基站的互操作验证。
    • 毫米波 OTA 测试：以 OTA 方式在真实网络环境下测毫米波基站。
    资源下载
    • TM8 5G 多终端测试仪 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
    以上内容与指标均取自创远信科（）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
    创远信科（上海）技术股份有限公司 · onetest 仪器资源库

     

     

    创远信科
    TM8 5G 多终端测试仪 详细指标
    8 模组 · 可级联至 8×N · Sub-6 与毫米波 · 空口 L1/L2/L3 · 屏蔽箱隔离 >70dB
    详细指标
    以下参数取自创远信科《5G 多终端测试仪 TM8》数据手册第 6 页技术指标与配置清单。手册给的主机订货号为 TM8-S001（高通 Sub-6，8 模组）与 TM8-S002（高通毫米波，8 模组），本页以 TM8-S001 为主型号。功分器为配套件，频率范围与损耗按手册单列。
    系统性能
    • 电源额定功率：200W
    • CPU：支持 Intel i5 Core
    • 硬盘：256G–1T NVMe SSD，可配置
    • 内存：8 / 16G，可配置
    • 5G 模组：支持 5G/4G 高通模组；单台 8 个，支持多台级联
    • 操作系统：Windows
    • 散热：多区散热 + CPU 散热
    • 电磁屏蔽：屏蔽箱，隔离度 > 70dB
    功分器
    • 类型：一分二 / 一分四 / 一分八，可配置
    • 频率范围：100 ~ 6000MHz
    • 损耗：≤ 4.0dB（一分二）/ ≤ 7.0dB（一分四）/ ≤ 12.0dB（一分八）
    • 隔离度：≥ 20dB
    接口与结构
    • 射频接口：SMA
    • SIM 卡座：Mini
    • USB：2 × USB 3.0
    • 网口：100 / 1000Mbps
    • 显示：1 × DP；1 × HDMI
    • 功耗：CPU Max < 50W；模块 Max < 200W；主板 < 20W
    • 整机尺寸：448 × 446 × 88.5mm
    • EMC 标准：EN 55011-2009；EN 61000-4-6-2003；EN 61000-4-3-2010
    • 工作温度：0 ~ +40℃
    型号与选件
    • TM8-S001：5G 多终端测试仪，高通 Sub-6 模组 ×8
    • TM8-S002：5G 多终端测试仪，高通毫米波模组 ×8
    • 功分器：一分二 / 一分四 / 一分八，可配置
    • 网线（2m）：配件 ×1
    • HDMI 数据线（2m）：配件 ×1
    • USB 数据线（双端公头）：配件 ×1
    • 品字三孔电源连接线：配件 ×1
    资源下载
    以上规格取自创远信科官网产品页与对应型号数据手册（2026 年 11 月读取）；动态范围、噪声、相位噪声等条件项均按手册标注的测试条件给出。
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    TM8-S001　5G 多终端测试仪，高通 Sub-6 模组 ×8 TM8-S002　5G 多终端测试仪，高通毫米波模组 ×8 功分器　一分二 / 一分四 / 一分八，可配置 网线（2m）　配件 ×1 HDMI 数据线（2m）　配件 ×1 USB 数据线（双端公头）　配件 ×1 品字三孔电源连接线　配件 ×1

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