ONETEST 欢迎您
厂商登录 | 入驻
登录 | 注册 购物车 微信公众号
客服
厂商登录
类似产品
高速器件移载系统，Tray 输入/输出定制，UPH 25K，覆盖封合前后视觉检测。
支持 8 路 10~28GBd NRZ/ PAM4 信号测试。普赛斯 400G 高速误码测试系统 (PSS BERT19881) 是一款针对于多通道 PAM4 和 NRZ 应用的高速信号误码性能分析仪，最高支持 8x56Gb/s PAM4 信号测试，亦可支持 10G~28Gb/s NRZ 信号测试，设备包含 8 路 PPG，8 路 ED 收发端信号可同时或者独立工作。发端包含多级预加重调节模式，可针对 PAM4 信号进行眼型调节等功能，收端包含 0~9dB CTLE 均衡调节，也可支持 FFE、DFE 等均衡功能，支持 FEC 功能 KP4/KR4 FEC 协议，Symbol Errors 分析，具备 SNR 监测功能。
· 被测产品：Intracom Spacer H-pol / V-pol 系列波导天线产品· 测试工作频率范围：26GHz ~30GHz· 传输线：波导转同轴线缆接网络分析仪· 实现半自动测试，人工持产品上下料，自动测试32通道（30s内完成）· 测试数据存储和上传至指定数据库功能· 接入了客户的MES系统，对测试进出站进行管控和操作
同厂商产品
面向 DRAM 大规模量产的测试机械手，42,200 个/小时处理速度、最大 512 同测，温度控制精度可达 ±1.5℃。
为 DRAM／NAND／HBM 大规模量产打造的新一代分选机，microchamber 系统实现 ±1.0℃ 高精度温控，一键式套件更换降低维护工时。
针对高端 SoC 高发热测试的机械手，配备 ATC 大容量加热／冷却能力，并以 Die Force Control 分区控制压着力，避免器件翘曲或开裂。
- «
- 1
- »
M4841 高速芯片测试机械手 32同测|爱德万测试 (在产)
参考价格 ：
产品描述
详细指标
软件和手册|白皮书
购买渠道
选件
问大家
视频
测评
口碑
系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
M4841 高速芯片测试机械手 32同测
最大 32 同测 · 18,500 个/小时 · -40℃至+125℃（选件 -55℃至+175℃）· ATC2.0
产品简介
M4841 是爱德万测试用于 MCU 和 DSP 量产测试的高速芯片机械手，在同类产品中独树一帜，可以对大量芯片进行高速并行测试，并支持复杂的 IC 和封装，包括 BGA、CSP 和 QFP。
M4841 能够对多达 32 颗芯片进行并行测试，是爱德万测试以往机型的四倍；同时提供每小时 18,500 颗芯片的高处理速度，是以往机型的三倍。凭借 16 同测与 18,500/小时处理速度（测试时间 ≤3 秒时）的组合，M4841 为降低测试成本做出巨大贡献。
官方定位：最大 32 同测 · 18,500 个/小时 · -40℃至+125℃（选件 -55℃至+175℃）· ATC2.0
核心参数
• 对象封装类型：BGA、CSP、QFP 等
• 同测数：最大 32 同测
• 处理速度：18,500 个/小时
• 温度范围：-40℃ 至 +125℃；-55℃ 至 +175℃（可选）
• 温控技术：ATC2.0 主动温度控制
• 结构：模块化单元（同测数／温度范围／处理速度可选配）
降低测试成本
• 多达 32 颗芯片并行测试，是以往机型的四倍
• 18,500 颗/小时的处理速度，是以往机型的三倍
• 适用于大批量生产线
宽温度范围测试
• 可保持恒温，芯片可冷却至 -40℃ 或加热至 125℃（可选 -55℃ 至 +175℃）
• 模拟汽车或航空电子芯片等严苛温度环境
• 最大程度减少加热或冷却对处理速度的影响
模块化结构与 ATC2.0
• 在同测数、温度范围、处理速度等方面可选配，实现精益配置
• ATC2.0 集成芯片内部温度高速传感与加热／冷却系统
• 高负载跟随特性维持设定温度，提供高度一致的测试环境
典型应用场景
• MCU 与 DSP 量产测试
• 消费类数字设备芯片测试
• 车载系统芯片测试
• 汽车与航空电子芯片的宽温测试
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 M4841 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 M4841
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
M4841 · 详细指标
最大 32 同测 · 18,500 个/小时 · -40℃至+125℃（选件 -55℃至+175℃）· ATC2.0
产品简介
面向 MCU／DSP 量产测试的高速芯片机械手，最多 32 同测、18,500 颗/小时处理速度，支持 BGA／CSP／QFP 与 ATC2.0 主动温控。
官方定位：最大 32 同测 · 18,500 个/小时 · -40℃至+125℃（选件 -55℃至+175℃）· ATC2.0
核心规格
• 对象封装类型：BGA、CSP、QFP 等
• 同测数：最大 32 同测
• 处理速度：18,500 个/小时
• 温度范围：-40℃ 至 +125℃；-55℃ 至 +175℃（可选）
• 温控技术：ATC2.0 主动温度控制
• 结构：模块化单元（同测数／温度范围／处理速度可选配）
降低测试成本
• 多达 32 颗芯片并行测试，是以往机型的四倍
• 18,500 颗/小时的处理速度，是以往机型的三倍
• 适用于大批量生产线
宽温度范围测试
• 可保持恒温，芯片可冷却至 -40℃ 或加热至 125℃（可选 -55℃ 至 +175℃）
• 模拟汽车或航空电子芯片等严苛温度环境
• 最大程度减少加热或冷却对处理速度的影响
模块化结构与 ATC2.0
• 在同测数、温度范围、处理速度等方面可选配，实现精益配置
• ATC2.0 集成芯片内部温度高速传感与加热／冷却系统
• 高负载跟随特性维持设定温度，提供高度一致的测试环境
典型应用场景
• MCU 与 DSP 量产测试
• 消费类数字设备芯片测试
• 车载系统芯片测试
• 汽车与航空电子芯片的宽温测试
官方产品页指标原文
• M4841能够对多达32颗芯片进行并行测试，是爱德万测试以往机型的四倍。M4841还可提供每小时18,500颗芯片的高处理速度，是以往机型的三倍，为行业树立了新的标准。由于其测试效率高，M4841非常适用于大批量的生产线。凭借16同测以及18,500/小时的处理速度（测试时间≤3秒时）这一前所未有的组合，M4841为降低测试成本做出了巨大贡献。
• M4841可保持恒温，芯片可以被冷却至-40℃或加热至125℃（可选：-55℃至 +175℃）。由于适用温度范围较广，因此确保了M4841可用于模拟严苛温度范围的芯片应用环境，如汽车或航空电子芯片的使用环境。M4841可以最大程度地减少加热或冷却对处理速度的影响，即使是在极端温度条件下也能持续提供高速度和高性能。
• 最大32同测
• -40℃至+125℃ -55℃至+175℃（可选）
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
资源下载
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 M4841 详细指标
全部
爱德万测试官方渠道
厂家联系方式
爱德万测试（中国）管理有限公司
电话：+86-21-6163-0000
传真：+86-21-2028-7600
地址：上海市张江高科技园区华佗路 168 号 3 号楼 C 幢（邮编 201203）
网址：https://www.advantest.com/cn/
0条提问
X
提问
X
回答
暂无视频
0条口碑
X
发表口碑
粤公网安备44030902003758