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利用STI独具专利的2D/3D视觉检测系统
采用双2DCamera同时采集亮区和暗区照片分析特征缺陷
独具专利的True 3D技术
可以精确量测Bumping高度
可适用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/…
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CFocus 12寸晶圆检测系统|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
晶圆检测系统 CFocus
8寸 检查2D 在2.5X时 90片以上 · 3.14 um · 晶圆检测系统
产品简介
CFocus是一款用于晶圆外观缺陷检测设备，利用STI独具专利的2D/3D视觉检测系统，采用双2DCamera同时采集亮区和暗区照片分析特征缺陷；
独具专利的True 3D技术，可以精确量测Bumping高度，Bumping共面性等特征。可适用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等产品外观检测。
核心参数
• 检测项目：晶圆表面划伤检测／RDL 断路／凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等
• 辨识率：3.14um/1.57um/0.78um 每像素
• 速度：8寸 检查2D 在2.5X时 90片以上
• 硅片尺寸：4寸/6寸/8寸或6寸/8寸/12寸
• 产品类型：EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG
• 检测能力：2×2 像素
• 翘曲范围：2mm
• 多镜头配置（正面2D）：2.5X/3.5X/5X/7.5X可选配20X
功能特性
• 一款用于晶圆外观缺陷检测设备
• 多镜头配置（正面2D）：2.5X/3.5X/5X/7.5X可选配20X
• 灯光模组：明暗场独立光源配置
• 检测能力：2×2 像素
• 复判镜头（彩色）：有
• 传输手臂：高精度双手臂模组
• OCR/二维码：支持
• 洁净度：Class 100
• 内洁净：有
应用场景
• 产品类型：EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG
• 硅片尺寸：4寸/6寸/8寸或6寸/8寸/12寸
• 应用环节：缺陷检测 / 关键尺寸测量 / 表面检测——在晶圆与先进封装环节完成外观缺陷检测、尺寸量测与形貌测量
资源下载
• 晶圆检测系统 CFocus 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
晶圆检测系统 CFocus 详细指标
8寸 检查2D 在2.5X时 90片以上 · 3.14 um · 晶圆检测系统
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆检测系统技术参数
• 设备型号：CFocus
• 产品类型：EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG
• 进料方式：裸硅片或者绷环蓝膜
• 硅片尺寸：4寸/6寸/8寸或6寸/8寸/12寸
• 多镜头配置（正面2D）：2.5X/3.5X/5X/7.5X可选配20X
• 灯光模组：明暗场独立光源配置
• 辨识率：3.14um/1.57um/0.78um 每像素
• 检测能力：2×2 像素
• 3D 相机：可选配
• 复判镜头（彩色）：有
• 传输手臂：高精度双手臂模组
• OCR/二维码：支持
• 翘曲范围：2mm
• 检测项目：晶圆表面划伤检测／RDL 断路／凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等
• 速度：8寸 检查2D 在2.5X时 90片以上
• MTBA：6小时
• MTBF：1000小时
• 洁净度：Class 100
• 内洁净：有
• 设备尺寸：2.3m×1.8m×2m
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 CFocus 系列产品详情页。
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