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CL系列料带检测机是我司全新开发的单轨道的全自动成品编带外观检测系统，专门针对成品编带Mark、Seal+Surface、Lead的外观检测而设计的，适用于SOT、DFN、SOP、QFN等封装的IC
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CL系列 料带检测机 UPH 80K|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
料带检测机 CL系列
晶圆检测系统
产品简介
CL系列料带检测机是我司全新开发的单轨道的全自动成品编带外观检测系统，专门针对成品编带Mark、Seal+Surface、Lead的外观检测而设计的，适用于SOT、DFN、SOP、QFN等封装的IC。
核心参数
• 检测项目：1. 封痕：封痕偏移，盖带偏移，封痕断开，封痕不均衡，封痕宽度，载带破损； 2. 缺料，反料； 3. 印字（要求盖带具有高透明度，字符与背景对比度高于40DB）： 转向、无印字、印字反向、错字、缺字、印字角度、多余印字、字符间距、字符偏移 4.管脚（要求盖带具有高透明度，不能出现盖带反光） 脚宽、间距、跨度、共线性，检测精度0.015mm（基于SOT563 盖膜清晰的情况）
• MTBF：≥ 168 h
• 适用的IC封装形式：SOT系列、SOP8、TSSOP、QFN、DFN、WLCSP等
• 支持卷盘直径：7、13 inch
• 轨道数量：单轨
• 轨道宽度调节方式：自动调节
• 适用载带宽度：8，12，16，24，32，44 mm
• 针轮找零方式：自动找零
功能特性
• 单轨道的全自动成品编带外观检测系统
应用场景
• 应用环节：缺陷检测 / 关键尺寸测量 / 表面检测——在晶圆与先进封装环节完成外观缺陷检测、尺寸量测与形貌测量
资源下载
• 料带检测机 CL系列 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
料带检测机 CL系列 详细指标
晶圆检测系统
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆检测系统技术参数
• 设备型号：CL系列
• 适用的IC封装形式：SOT系列、SOP8、TSSOP、QFN、DFN、WLCSP等
• 支持卷盘直径：7、13 inch
• 轨道数量：单轨
• 轨道宽度调节方式：自动调节
• 适用载带宽度：8，12，16，24，32，44 mm
• 针轮找零方式：自动找零
• 计数功能：IC计数、前空计数、后空计数
• 视觉系统：1. 相机数量：2个； 2. 检测站：Mark站、Seal站
• 视觉检测内容：Mark+Surface+Lead+Seal
• 检测项目：1. 封痕：封痕偏移，盖带偏移，封痕断开，封痕不均衡，封痕宽度，载带破损； 2. 缺料，反料； 3. 印字（要求盖带具有高透明度，字符与背景对比度高于40DB）： 转向、无印字、印字反向、错字、缺字、印字角度、多余印字、字符间距、字符偏移 4.管脚（要求盖带具有高透明度，不能出现盖带反光） 脚宽、间距、跨度、共线性，检测精度0.015mm（基于SOT563 盖膜清晰的情况）
• Under kill：0
• Over kill：≤ 1000PPM
• UPH：初检UPH ≥ 80K（pitch 2/4mm）
• Jam rate：≤ 100PPM
• MTBA：≥ 1 h
• MTBF：≥ 168 h
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 CL系列 系列产品详情页。
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