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应用于Logic、MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测
具备CD量测技术，对金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL、Golden Bump、Particle等表面微小缺陷实现全自动化、高精度检测，广泛应用于晶圆制造的前道
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Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备|武汉精测 (在产)
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Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备
晶圆量测/检测系统 · 晶圆检测系统
产品简介
应用于Logic、MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测。具备CD量测技术，对金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL、Golden Bump、Particle等表面微小缺陷实现全自动化、高精度检测，广泛应用于晶圆制造的前道和后道工艺。
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• Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
Dolphin200 Series 有图形晶圆缺陷检测设备 详细指标
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厂家官网该产品页以图文介绍为主，未公布可结构化的参数表；本页不做推算，各项指标请以厂家资料为准。
武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
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