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应用于MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测
聚焦异物、显影不良、刮伤、变色、RDL、Gold Bump、Particle等表面缺陷检测，搭载高度灵活的分辨率探头、双照明系统方案、双工控服务器高性能64位操作系统，支持Co
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Dolphin300 Series 有图形晶圆缺陷检测设备|武汉精测 (在产)
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
Dolphin300 Series 有图形晶圆缺陷检测设备
晶圆量测/检测系统 · 晶圆检测系统
产品简介
应用于MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测。聚焦异物、显影不良、刮伤、变色、RDL、Gold Bump、Particle等表面缺陷检测，搭载高度灵活的分辨率探头、双照明系统方案、双工控服务器高性能64位操作系统，支持Color Review and Offline Review、Notch & Flat Wafer。
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• Dolphin300 Series 有图形晶圆缺陷检测设备 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
Dolphin300 Series 有图形晶圆缺陷检测设备 详细指标
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武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
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