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eView Series电子束（e-beam）晶圆缺陷检查和晶圆分类系统可捕获缺陷的高分辨率图像，从而准确表示晶圆上的缺陷群
采用了新开发的电子光学成像和信号检测技术
它具备快速成像和超高电子束成像能力，低能电子束分辨率低至1.4纳米，每小时可采集多达6000张缺陷图像，适用于先进制程
其独特的多视
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eView/eVC /eSpec Series 电子束缺陷复检设备|武汉精测 (在产)
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
eView/eVC /eSpec Series 电子束缺陷复检设备
晶圆量测/检测系统 · 晶圆检测系统
产品简介
eView Series电子束（e-beam）晶圆缺陷检查和晶圆分类系统可捕获缺陷的高分辨率图像，从而准确表示晶圆上的缺陷群。采用了新开发的电子光学成像和信号检测技术。它具备快速成像和超高电子束成像能力，低能电子束分辨率低至1.4纳米，每小时可采集多达6000张缺陷图像，适用于先进制程。其独特的多视角成像检测技术和高深宽比特征分析能力，为用户提供了更多的样品信息。它配备了基于深度学习的高精度智能在线自动缺陷识别（ADR）和分类（ADC）算法，API模式可实现对热点缺陷的自主检测。可选的深紫外暗场模式提高了裸晶圆缺陷的定位精度和检测率。凭借先进的成像技术和强大的分析工具，eView能够快速、高效、准确地完成缺陷检测、复查和分类，为半导体晶圆制程监控和良率提升提供了有效的解决方案。
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• eView/eVC /eSpec Series 电子束缺陷复检设备 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
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eView/eVC /eSpec Series 电子束缺陷复检设备 详细指标
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武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
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