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QP2000 是全自动晶圆探针台，适用于 6、8 英寸 Si、SiC 分立器件、功率器件、集成电路、射频器件、光芯片等晶圆的自动探针测试，支持自动上下片与 Wafer ID 读取
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QP2000 8英寸晶圆探针台 XY250×420mm|联动科技 (在产)
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联动科技|佛山市联动科技股份有限公司
QP2000
6/8 英寸 · XY 250×420 mm · 高低温承片台 · 双臂陶瓷机械手
产品简介
QP2000 是全自动晶圆探针台，适用于 6、8 英寸 Si、SiC 分立器件、功率器件、集成电路、射频器件、光芯片等晶圆的自动探针测试，支持自动上下片与 Wafer ID 读取。
核心参数
• 晶圆尺寸：6、8 英寸
• 晶圆重量：最大 200 g
• XY 轴工作范围：250 × 420 mm
• Z 轴工作行程：25 mm
• θ 轴工作行程：±5°
功能特性
• 全自动 CCD 视觉对针定位
• 高精度定位平台
• 支持常高温测试
• 实时生成 Mapping 显示 Bin
• 通用 GPIB、TTL、RS-232 接口
• 自动上下片，支持 Wafer ID 读取
• 高、低温承片台
• 双臂洁净陶瓷机械手，自动磨针、清针
• 模块化结构设计
应用场景
• 适用晶圆：SiC、GaN、Si 晶圆的 6、8 英寸产品
• 适用器件：IC 及大功率芯片
• 扩展：高压测试防打火模块、高温模块、遮光模块、WAT 测试
资源下载
• QP2000 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自联动科技（佛山市联动科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
佛山市联动科技股份有限公司 · onetest 仪器资源库
联动科技|佛山市联动科技股份有限公司
QP2000 详细指标
6/8 英寸 · XY 250×420 mm · 高低温承片台 · 双臂陶瓷机械手
详细指标
晶圆尺寸与功能来自官网；轴系精度、配置与公用工程取自图册第 22 页。
晶圆与精度
• 晶圆尺寸：6、8 英寸
• 晶圆重量：最大 200 g
• XY 轴工作范围：250 × 420 mm
• Z 轴工作行程：25 mm
• θ 轴工作行程：±5°
• XY 轴最大速度：X 200 mm/s、Y 200 mm/s
• XY 轴分辨率：0.1 μm
• XY 轴定位精度：≤±2 μm
• Z 轴重复精度：≤±1 μm
• Z 轴分辨率：0.1 μm
配置
• 探针卡类型：圆形或方形探卡
• 晶圆 ID 识别：有，SEMI 标准（OCR）
• 承片台：高、低温承片台
• 机械手：双臂洁净陶瓷机械手
• 磨针/清针：自动磨针、清针
• 对接：Hard Docking
软件与 MAP
• MAP：兼容 TEL/TSK 格式，自动 Mapping 编辑、导入、导出
• Bin MAP：TEL/TSK 格式、62 bin、导入、导出
• 针痕：位置、大小一致 ≤±2 μm
公用工程
• 电源：AC 200 至 240 V，1.5 KW（不含热盘加热功率）
• 气源：CDA 0.4 至 0.7 MPa，流量 18 L/min
• 真空：-80 kPa，流量 15 L/min
资源下载
联动科技官网 cn.powertechsemi.com 产品页与厂家中文图册《PowerTECH20251219》（2025-12 版），采集于 2026-10-22
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