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S2000-A是一款面向中高端晶圆测试的全自动探针台
具备8/12寸常高温测试条件
可适配93K、J750、Flex、3380等市面主流测试Docking连接
同时针测压力升级为200kg
支持Max.256 Stie同时测试
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S2000-A 256工位12寸全自动探针台 常温至150℃|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
12寸全自动探针台 S2000-A
Max.256 site · 常温-150℃±1℃ · 晶圆探针台
产品简介
S2000-A是一款面向中高端晶圆测试的全自动探针台，具备8/12寸常高温测试条件。
可适配93K、J750、Flex、3380等市面主流测试Docking连接，支持APC功能。同时针测压力升级为200kg，支持Max.256 Stie同时测试。
核心参数
• 适用的晶圆尺寸：200mm/300mm
• 适用的芯片类型：Logic、MCU、SOC、RF、 LCD Driver等
• 测试工位：Max.256 site
• Index Time：240ms（X：6mm，Z：0.5mm）
• 测试温度：常温-150℃±1℃
• 适用的晶圆厚度：标配：200-1250μm，选配可支持Min.50μm
• 针测压力：200kg（Max.450kg），兼容Cable/Hard Docking/DD测试
• MTBF：≥168H
功能特性
• 一款面向中高端晶圆测试的全自动探针台，具备8/12寸常高温测试条件
• 选配项：Inker、Taiko换测、Class10、多孔镀金吸盘、低噪卡盘、APC、MES自动化等
应用场景
• 适用芯片类型：Logic、MCU、SOC、RF、 LCD Driver等
• 适用晶圆尺寸：200mm/300mm
• 应用环节：晶圆测试 / 在片测试——在晶圆级完成在片电性能测试，衔接测试机与探针卡
资源下载
• 12寸全自动探针台 S2000-A 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
12寸全自动探针台 S2000-A 详细指标
Max.256 site · 常温-150℃±1℃ · 晶圆探针台
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆探针台技术参数
• 设备型号：S2000-A
• 适用的芯片类型：Logic、MCU、SOC、RF、 LCD Driver等
• 适用的晶圆尺寸：200mm/300mm
• 适用的晶圆厚度：标配：200-1250μm，选配可支持Min.50μm
• 测试工位：Max.256 site
• Index Time：240ms（X：6mm，Z：0.5mm）
• 针测压力：200kg（Max.450kg），兼容Cable/Hard Docking/DD测试
• 测试温度：常温-150℃±1℃
• MTBF：≥168H
• 通讯接口：GPIB，RS232
• 选配项：Inker、Taiko换测、Class10、多孔镀金吸盘、低噪卡盘、APC、MES自动化等
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 S2000-A 系列产品详情页。
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