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S2000-T是一款具备三温能力的全自动探针台
支持8/12寸晶圆在-55~150℃环境下稳定的电性能测试
针测压力提升到450kg
可选配Hinge、Autoleveing、OHT等功能
支持8/12寸几乎所有产品的CP测试需求
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S2000-T 2048工位12寸全自动三温测试探针台 -40至150℃|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
12寸全自动三温测试探针台 S2000-T
2048 site · -40℃-150℃±1℃（-55℃选配） · 晶圆探针台
产品简介
S2000-T是一款具备三温能力的全自动探针台，支持8/12寸晶圆在-55~150℃环境下稳定的电性能测试。
针测压力提升到450kg，可选配Hinge、Autoleveing、OHT等功能，支持8/12寸几乎所有产品的CP测试需求。
核心参数
• 适用的晶圆尺寸：200mm/300mm
• 适用的芯片类型：Logic、MCU、SOC、 DRAM、NAND等
• 测试工位：2048 site
• Index Time：240ms（X：6mm，Z：0.5mm）
• 测试温度：-40℃-150℃±1℃（-55℃选配）
• 适用的晶圆厚度：标配：200-1250μm
• 针测压力：450kg
• MTBF：≥168H
功能特性
• 一款具备三温能力的全自动探针台，支持8/12寸晶圆在-55~150℃环境下稳定的电性能测试
• 选配项：低噪卡盘、APC、Auto-Leveing、Hinge、MES、OHT等
应用场景
• 适用芯片类型：Logic、MCU、SOC、 DRAM、NAND等
• 适用晶圆尺寸：200mm/300mm
• 应用环节：晶圆测试 / 在片测试——在晶圆级完成在片电性能测试，衔接测试机与探针卡
资源下载
• 12寸全自动三温测试探针台 S2000-T 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
12寸全自动三温测试探针台 S2000-T 详细指标
2048 site · -40℃-150℃±1℃（-55℃选配） · 晶圆探针台
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆探针台技术参数
• 设备型号：S2000-T
• 适用的芯片类型：Logic、MCU、SOC、 DRAM、NAND等
• 适用的晶圆尺寸：200mm/300mm
• 适用的晶圆厚度：标配：200-1250μm
• 测试工位：2048 site
• Index Time：240ms（X：6mm，Z：0.5mm）
• 针测压力：450kg
• 测试温度：-40℃-150℃±1℃（-55℃选配）
• MTBF：≥168H
• 通讯接口：GPIB，RS232
• 选配项：低噪卡盘、APC、Auto-Leveing、Hinge、MES、OHT等
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 S2000-T 系列产品详情页。
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