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QL6733-Bundle是一款基于PXIe架构的机箱级联扩展套件，可实现多台PXIExpress机箱级联，通过PCIeGen3.0x8链路传输，最高带宽可达8GB/s。
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KYM6711 9槽KYM6712 18槽CXY2900 9槽
通过高插槽数最大限度地利用机架空间 - 21 个 PXIe 插槽，采用 19 英寸 3U支持第 4 代 PCIe 的可用数据传输速度最快内置计算机 - i5-13500E，可升级到 i9-13900E与 PXE21106 的多机箱同步 - 同步单元智能风扇和机箱状态监控高速连接 - 2.5GbE，后面板 RJ45 连接器和 3 个 USB 2.0（A 型）、1 个 USB3.2Gen1（A 型）
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QL6733-Bundle PCIe Gen3 x8机箱级联套件 8GB/s|派格测控 (在产)
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派格测控 · PGTEC
QL6733-Bundle 机箱级联套件
机箱级联套件 · PCIe Gen3 x8 · 8GB/s
产品简介
QL6733-Bundle是一款基于PXIe架构的机箱级联扩展套件，可实现多台PXI Express机箱级联，通过PCIe Gen3.0 x8链路传输，最高带宽可达8GB/s。套件包含一张QL6732 PXIe远程控制器、QL6733 总线扩展模块以及一根x8电缆，可直接实现PXIe机箱级联扩展，完美适配完整PXI系统。
核心参数
• 最大系统带宽：8GB/s
• PXI Express 4 Link 配置：x4，x4，x4，x4（自适应）
• PXI Express 2 Link 配置：x8，x8（自适应）
• MXIe接口：1个MXIe x8接口
• 背板触发总线：支持背板TTL触发总线
• 线缆长度：1m、2m、3m
功能与特点
• 最大系统带宽8GB/s
• 根据机箱可自动配置PCIe3.0 4x4、2x8链路
型号与选件
• 主型号：QL6733-Bundle
• PCIe速率：G3：Gen3
• 系统带宽：8G：8GB/s
• 温度等级：C: 商业等级（0℃~55℃） I: 定制宽温
• 线缆长度：1m：1m 2m：2m 3m：3m
机械与环境规格
• 工作温度：0℃~55℃
• 存储温度：-40℃~70°C
• 相对湿度：10%~90%，无凝结
资源下载
• QL6733-Bundle 详细指标见 QL6733-Bundle 详细指标页。
注：官网产品页未提供独立数据手册或规格书 PDF，本页指标均取自该产品页在线技术参数表。
派格测控 PGTEC · onetest 仪器资源库
派格测控 · PGTEC
QL6733-Bundle 机箱级联套件 详细指标
机箱级联套件 · PCIe Gen3 x8 · 8GB/s
QL6733-Bundle是一款基于PXIe架构的机箱级联扩展套件，可实现多台PXI Express机箱级联，通过PCIe Gen3.0 x8链路传输，最高带宽可达8GB/s。套件包含一张QL6732 PXIe远程控制器、QL6733 总线扩展模块以及一根x8电缆，可直接实现PXIe机箱级联扩展，完美适配完整PXI系统。
主要特点：最大系统带宽8GB/s；根据机箱可自动配置PCIe3.0 4x4、2x8链路。
详细指标
• 最大系统带宽：8GB/s
• PXI Express 4 Link 配置：x4，x4，x4，x4（自适应）
• PXI Express 2 Link 配置：x8，x8（自适应）
• MXIe接口：1个MXIe x8接口
• 背板触发总线：支持背板TTL触发总线
• 线缆长度：1m、2m、3m
机械与环境规格
• 工作温度：0℃~55℃
• 存储温度：-40℃~70°C
• 相对湿度：10%~90%，无凝结
选型配置
• 主型号：QL6733-Bundle
• PCIe速率：G3：Gen3
• 系统带宽：8G：8GB/s
• 温度等级：C: 商业等级（0℃~55℃） I: 定制宽温
• 线缆长度：1m：1m 2m：2m 3m：3m
注：以上指标取自派格测控官网该产品页的在线技术参数表；未标注「典型值」的为厂家公布值，实际性能以出厂校准数据为准。
资源下载
• QL6733-Bundle 产品介绍见 QL6733-Bundle 产品介绍页。
注：官网产品页未提供独立数据手册或规格书 PDF，如需完整技术资料可通过派格测控官方渠道索取。
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