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CT8201 芯片测试机（激光器芯片测试机） CT8201属于激光器芯片测试机类别
联讯仪器 常高温芯片测试机 CT8201 是针对DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试
系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成
系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、常/高温测试、下料、分拣归类
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CT8201 常高温芯片测试机|联讯仪器 (在产)
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系统与解决方案
联讯仪器 Semight
芯片测试机 CT8201
联讯仪器 常高温芯片测试机 CT8201 是针对DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。
产品简介
联讯仪器 常高温芯片测试机 CT8201 是针对DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成。系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、常/高温测试、下料、分拣归类。
核心参数
• 全自动化、智能化集成解决方案：高度集成全自动化解决方案，覆盖非常复杂的测试流程
• 高效率：提升效率，减少人为参与的潜在风险
• 维护升级非常简单：所有机构件可以独立返厂
• 方便使用：自动告警状态和提示显示，
功能与优势
全自动化、智能化集成解决方案
上料模组
• 本模组由顶针Z模组，X/Y运动模组，蓝膜旋转模组4个子功能模块组成，左侧为校准用底部相机，搭配上方识别相机，和吸嘴运动模组，实现 Chip 的取料功能。
• Chip 包装的兼容模式： 1个6寸扩晶环。
高温、常温测试模组
• 本模组由中空旋转平台，正反2个3轴Chip校准模组，3轴收光探测模组组成，搭配模组上方的ID/位置识别相机，和探针加电调整模组，完成上料后位置角度的校准工作，和Chip测试加电工作。PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。
• 测试台温度可根据工艺独立设定，温度稳定性<±0.2 ℃。
相机、探针加电模组
• 设备右侧上料相机搭配上料模组，完成Chip的上料识别功能（可根据来料需求搭配不同功能组件） 高/常温测试模组上方的相机（设备中部），在Chip的上料动作完成后，通过多次拍照搭配3轴运动模组，完成Chip的位置校准（高温相机同步完成 Chip的ID识别）。
• 探针加电调整模组，每组搭配最多3组探针（可选配背光PD子功能模组），不同组合搭配，可实现DFB / EML产品的 LIV/ 消光比等相关参数的测试。
下料分档模组
• 下料模组配置4个载盘放置区域，可支持4个6寸蓝膜， 或者根据客户需求定制兼容的下料载具。
典型应用场景
面向激光器芯片测试、量产分选等应用场景。
• 激光器芯片测试
• 量产分选
资源下载
• CT8201 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
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联讯仪器 Semight
芯片测试机 CT8201 详细指标
联讯仪器 常高温芯片测试机 CT8201 是针对DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。
产品简介
联讯仪器 常高温芯片测试机 CT8201 是针对DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成。系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、常/高温测试、下料、分拣归类。
技术指标
该型号官网未附独立规格表，以下为官方产品页公布的参数与特性指标。
产品特点
• 全自动化、智能化集成解决方案：高度集成全自动化解决方案，覆盖非常复杂的测试流程
• 高效率：提升效率，减少人为参与的潜在风险，自动切换准直光纤和大面积光电探测器，测试后自动分拣DUT
• 维护升级非常简单：所有机构件可以独立返厂
• 方便使用：自动告警状态和提示显示，，所有仪器、测试计划、通过/失败标准都可以非常方便进行配置
功能与优势
• 全自动化、智能化集成解决方案
• 本模组由顶针Z模组，X/Y运动模组，蓝膜旋转模组4个子功能模块组成，左侧为校准用底部相机，搭配上方识别相机，和吸嘴运动模组，实现 Chip 的取料功能。
• Chip 包装的兼容模式： 1个6寸扩晶环。
• 本模组由中空旋转平台，正反2个3轴Chip校准模组，3轴收光探测模组组成，搭配模组上方的ID/位置识别相机，和探针加电调整模组，完成上料后位置角度的校准工作，和Chip测试加电工作。PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。
• 测试台温度可根据工艺独立设定，温度稳定性<±0.2 ℃。
• 设备右侧上料相机搭配上料模组，完成Chip的上料识别功能（可根据来料需求搭配不同功能组件） 高/常温测试模组上方的相机（设备中部），在Chip的上料动作完成后，通过多次拍照搭配3轴运动模组，完成Chip的位置校准（高温相机同步完成 Chip的ID识别）。
• 探针加电调整模组，每组搭配最多3组探针（可选配背光PD子功能模组），不同组合搭配，可实现DFB / EML产品的 LIV/ 消光比等相关参数的测试。
• 下料分档模组：下料模组配置4个载盘放置区域，可支持4个6寸蓝膜， 或者根据客户需求定制兼容的下料载具。
资源下载
• CT8201 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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