ONETEST 欢迎您
厂商登录 | 入驻
登录 | 注册 购物车 微信公众号
客服
厂商登录
同厂商产品
提供皮秒级高精度波形传输路径与精确对接的存储器测试接口方案，分手测类、晶圆类与封装测试类，支持多 DUT 并行测试。
支持测试系统上多器件并行老化的老化板（BIB），分 FLASH ROM 与 DRAM 两线，B6700 与 H5620 分别可运行对应的板卡。
Advantest Interconnect Solutions 的测试接口方案，提供负载板 PCB 与 MLO 基板的设计与制造，覆盖晶圆分选与最终测试，能力达 50GHz。
AIS 晶圆测试基板 25μm至200μm|爱德万测试 (在产)
参考价格 ：
产品描述
详细指标
软件和手册|白皮书
购买渠道
选件
问大家
视频
测评
口碑
系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
AIS Substrates AIS 晶圆测试基板 25μm至200μm
超细间距 25μm 至 200μm · 高速与 PDN 性能 · 更高并行度 · 行业领先周转周期
产品简介
该系列基板包含多层有机（MLO）产品，采用专为晶圆测试设计的超细间距中介层（Ultra Fine Pitch Interposers）。
这些中介层经过精心设计以保证高速与卓越的电源输送网络（PDN）性能，可实现更高的并行度并支持多 DUT 测试。先进的间距范围覆盖 25μm 至 200μm，可满足最严苛的应用需求，同时以行业领先的周转周期帮助客户在竞争中保持领先。
官方定位：超细间距 25μm 至 200μm · 高速与 PDN 性能 · 更高并行度 · 行业领先周转周期
核心参数
• 类型：超细间距中介层（含多层有机 MLO）
• 间距范围：25μm 至 200μm
• 性能设计：保证高速与电源输送网络（PDN）性能
• 测试能力：支持更高并行度与多 DUT 测试
• 交期：行业领先的周转周期
专为晶圆测试设计
• 超细间距中介层针对晶圆测试场景优化
• 支持多 DUT 并行测试架构
高速与供电性能
• 保证高速信号传输性能
• 卓越的电源输送网络（PDN）性能
制造与交期
• 间距范围覆盖 25μm 至 200μm，适配最严苛应用
• 以行业领先的周转周期支撑客户竞争力
典型应用场景
• 晶圆级测试基板应用
• 多 DUT 并行晶圆测试
• 高速器件测试的中介层方案
• MLO 多层有机基板应用
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 AIS Substrates 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 AIS Substrates
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
AIS Substrates · 详细指标
超细间距 25μm 至 200μm · 高速与 PDN 性能 · 更高并行度 · 行业领先周转周期
产品简介
专为晶圆测试设计的超细间距中介层基板（含多层有机 MLO），间距覆盖 25μm 至 200μm，支撑高并行与多 DUT 测试。
官方定位：超细间距 25μm 至 200μm · 高速与 PDN 性能 · 更高并行度 · 行业领先周转周期
核心规格
• 类型：超细间距中介层（含多层有机 MLO）
• 间距范围：25μm 至 200μm
• 性能设计：保证高速与电源输送网络（PDN）性能
• 测试能力：支持更高并行度与多 DUT 测试
• 交期：行业领先的周转周期
专为晶圆测试设计
• 超细间距中介层针对晶圆测试场景优化
• 支持多 DUT 并行测试架构
高速与供电性能
• 保证高速信号传输性能
• 卓越的电源输送网络（PDN）性能
制造与交期
• 间距范围覆盖 25μm 至 200μm，适配最严苛应用
• 以行业领先的周转周期支撑客户竞争力
典型应用场景
• 晶圆级测试基板应用
• 多 DUT 并行晶圆测试
• 高速器件测试的中介层方案
• MLO 多层有机基板应用
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
资源下载
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 AIS Substrates 详细指标
全部
爱德万测试官方渠道
厂家联系方式
爱德万测试（中国）管理有限公司
电话：+86-21-6163-0000
传真：+86-21-2028-7600
地址：上海市张江高科技园区华佗路 168 号 3 号楼 C 幢（邮编 201203）
网址：https://www.advantest.com/cn/
0条提问
X
提问
X
回答
暂无视频
0条口碑
X
发表口碑
粤公网安备44030902003758