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AIS 温控单元 Cobalt 系列|爱德万测试 (在产)
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系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
AIS Thermal Control Units AIS 温控单元 Cobalt 系列
被动散热至主动温控全覆盖 · Cobalt 二代技术 · 分布式力加载防裂 · 防凝露冷测
产品简介
随着多功能集成到单一封装或器件中，器件功耗常达数百甚至数千瓦。应对这些攀升的热挑战是工程调试／特性分析、自动测试设备（ATE）与系统级测试（SLT）各阶段的关键要素。
爱德万提供一整套热管理方案，从基础被动散热片到业界最前沿的主动温控方案；热方案与插座方案并行开发，可为客户提供含前沿热需求的单源解决方案，并支持手动测试、半自动方案与资本设备环境的定制设计。
官方定位：被动散热至主动温控全覆盖 · Cobalt 二代技术 · 分布式力加载防裂 · 防凝露冷测
核心参数
• 方案范围：基础被动散热片到主动温控解决方案
• 新一代平台：Cobalt 系列（第二代技术）
• 制冷技术：热电制冷器（TEC）、液冷与加热辅助技术
• 力学设计：Die 与基板之间分布式力加载，防止硅片开裂
• 结构：小尺寸、优秀的测试接口连接性、集成真空吸附
• 环境能力：防凝露设计，提供出色的冷测能力
• 可靠性与寿命：可靠耐久，最小使用循环次数达数十万次
• 模块化：便于针对多种封装快速定制
覆盖全谱系的热方案
• 从基础被动散热片到最前沿的主动温控方案
• 面向工程调试／特性分析、ATE 与 SLT 各阶段
• 包含可集成到手动与半自动测试方案的特定应用设计
Cobalt 二代主动温控
• 热电制冷、液冷与加热辅助技术带来高效热响应
• Die 与基板间分布式力加载，防止硅片开裂
• 小尺寸且具备优秀测试接口连接性，集成真空吸附
冷测与可靠性
• 防凝露设计带来出色的冷测能力
• 模块化结构便于快速定制到多种封装
• 可靠耐久，最小使用循环次数可达数十万次
典型应用场景
• 高功率器件测试热管理
• 系统级测试（SLT）与 ATE 主动温控
• 工程调试与器件特性分析的热环境构建
• 冷测（低温）场景
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 AIS Thermal Control Units 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 AIS Thermal Control Units
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
AIS Thermal Control Units · 详细指标
被动散热至主动温控全覆盖 · Cobalt 二代技术 · 分布式力加载防裂 · 防凝露冷测
产品简介
覆盖被动散热片到主动温控的完整热管理方案，新一代 Cobalt 系列引入热电制冷、液冷与加热辅助技术，并具备防凝露能力。
官方定位：被动散热至主动温控全覆盖 · Cobalt 二代技术 · 分布式力加载防裂 · 防凝露冷测
核心规格
• 方案范围：基础被动散热片到主动温控解决方案
• 新一代平台：Cobalt 系列（第二代技术）
• 制冷技术：热电制冷器（TEC）、液冷与加热辅助技术
• 力学设计：Die 与基板之间分布式力加载，防止硅片开裂
• 结构：小尺寸、优秀的测试接口连接性、集成真空吸附
• 环境能力：防凝露设计，提供出色的冷测能力
• 可靠性与寿命：可靠耐久，最小使用循环次数达数十万次
• 模块化：便于针对多种封装快速定制
覆盖全谱系的热方案
• 从基础被动散热片到最前沿的主动温控方案
• 面向工程调试／特性分析、ATE 与 SLT 各阶段
• 包含可集成到手动与半自动测试方案的特定应用设计
Cobalt 二代主动温控
• 热电制冷、液冷与加热辅助技术带来高效热响应
• Die 与基板间分布式力加载，防止硅片开裂
• 小尺寸且具备优秀测试接口连接性，集成真空吸附
冷测与可靠性
• 防凝露设计带来出色的冷测能力
• 模块化结构便于快速定制到多种封装
• 可靠耐久，最小使用循环次数可达数十万次
典型应用场景
• 高功率器件测试热管理
• 系统级测试（SLT）与 ATE 主动温控
• 工程调试与器件特性分析的热环境构建
• 冷测（低温）场景
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
资源下载
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厂家联系方式
爱德万测试（中国）管理有限公司
电话：+86-21-6163-0000
传真：+86-21-2028-7600
地址：上海市张江高科技园区华佗路 168 号 3 号楼 C 幢（邮编 201203）
网址：https://www.advantest.com/cn/
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