ONETEST 欢迎您
厂商登录 | 入驻
登录 | 注册 购物车 微信公众号
客服
厂商登录
同厂商产品
全球首款可焊接的单体导电弹性针，兼容贴片与回流焊，50GHz 下插损小于 1dB，可承载 4A 连续电流并可单颗更换。
覆盖被动散热片到主动温控的完整热管理方案，新一代 Cobalt 系列引入热电制冷、液冷与加热辅助技术，并具备防凝露能力。
Invisipin Board to Board 板对板互连|爱德万测试 (在产)
参考价格 ：
产品描述
详细指标
软件和手册|白皮书
购买渠道
选件
问大家
视频
测评
口碑
系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
Invisipin Board to Board 板对板互连
数字／电源／射频同阵列 · 单针 1 至 4A · 电感 0.28nH–0.72nH · -40℃ 至 +150℃
产品简介
在板对板互连场景中，可靠性与通用性是关键。Invisipin Board to Board Interconnect 提供高度可配置且稳健的方案，可在同一阵列上承载数字、电源与射频信号，并提供空气介质选件以服务高速／射频应用。
该互连方案为系统硬件与可更换模块之间提供可分离连接，也可连接 PCB 与同材质或异材质、异构造的 PCB。由于不需要焊接，安装简便，并兼容温度敏感元件。
官方定位：数字／电源／射频同阵列 · 单针 1 至 4A · 电感 0.28nH–0.72nH · -40℃ 至 +150℃
核心参数
• 配置：高度可配置，支持定制焊盘／阵列配置
• 信号混合：数字、电源、射频可在同一阵列
• 机械柔性：单针两倍顺应量（Double the Compliance of a Single Pin）
• 介质选件：空气介质（适用于高速／射频）
• 载流能力：1 至 4A／pin（连续至 4A）
• 接触电阻：10 至 50 mΩ
• 环境温度：-40℃ 至 +150℃
• 自感：0.28nH – 0.72nH；互感：0.24nH – 0.64nH
• 间距：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm
高可配置与多信号混合
• 支持定制焊盘与阵列配置
• 可在同一阵列混合数字、电源与射频
• 提供空气介质选件以服务高速／射频应用
免焊接可分离连接
• 为系统硬件与可更换模块之间提供可分离连接
• 可连接 PCB 与同材质或异材质、异构造的 PCB
• 无需焊接，安装简便，兼容温度敏感元件
应用形态
• 模块到板连接器（Module to Board Connector）
• 母板／子卡方案（Motherboard／Daughtercard Solution）
• 低矮型同轴连接器（Low Profile Coax Connector）
典型应用场景
• 板对板可分离互连
• 模块与母板／子卡连接
• 高速与射频板级互连（空气介质）
• 温度敏感元件的免焊连接
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 Invisipin Board to Board 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 Invisipin Board to Board
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
Invisipin Board to Board · 详细指标
数字／电源／射频同阵列 · 单针 1 至 4A · 电感 0.28nH–0.72nH · -40℃ 至 +150℃
产品简介
可在同一阵列上混合数字、电源与射频的板对板互连方案，无需焊接、可分离，支持空气介质选件，单针载流至高 4A。
官方定位：数字／电源／射频同阵列 · 单针 1 至 4A · 电感 0.28nH–0.72nH · -40℃ 至 +150℃
核心规格
• 配置：高度可配置，支持定制焊盘／阵列配置
• 信号混合：数字、电源、射频可在同一阵列
• 机械柔性：单针两倍顺应量（Double the Compliance of a Single Pin）
• 介质选件：空气介质（适用于高速／射频）
• 载流能力：1 至 4A／pin（连续至 4A）
• 接触电阻：10 至 50 mΩ
• 环境温度：-40℃ 至 +150℃
• 自感：0.28nH – 0.72nH；互感：0.24nH – 0.64nH
• 间距：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm
手册规格摘录
• Contact Pitch Sizes 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm*
• Bandwidth < -1 dB through 65 GHz
• Environmental -40°C to +150°C
• Self Inductance 0.28nH – 0.72nH
• Mutual Inductance 0.24nH – 0.64nH
• Burn-In – 10,000hrs – Pulsed DC 1A/ 1kHz/ 10% Duty Cycle
高可配置与多信号混合
• 支持定制焊盘与阵列配置
• 可在同一阵列混合数字、电源与射频
• 提供空气介质选件以服务高速／射频应用
免焊接可分离连接
• 为系统硬件与可更换模块之间提供可分离连接
• 可连接 PCB 与同材质或异材质、异构造的 PCB
• 无需焊接，安装简便，兼容温度敏感元件
应用形态
• 模块到板连接器（Module to Board Connector）
• 母板／子卡方案（Motherboard／Daughtercard Solution）
• 低矮型同轴连接器（Low Profile Coax Connector）
典型应用场景
• 板对板可分离互连
• 模块与母板／子卡连接
• 高速与射频板级互连（空气介质）
• 温度敏感元件的免焊连接
官方产品页指标原文
• Environmental -40℃ to +150℃
• 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm *
• 10 - 50 mΩ
• -40°C to +150°C
• 0.28nH – 0.72nH
• 0.24nH – 0.64nH
• 100 μm – 400 μm
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
资源下载
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 Invisipin Board to Board 详细指标
全部
爱德万测试官方渠道
厂家联系方式
爱德万测试（中国）管理有限公司
电话：+86-21-6163-0000
传真：+86-21-2028-7600
地址：上海市张江高科技园区华佗路 168 号 3 号楼 C 幢（邮编 201203）
网址：https://www.advantest.com/cn/
0条提问
X
提问
X
回答
暂无视频
0条口碑
X
发表口碑
粤公网安备44030902003758