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UltraFLEXplus 512通道/板 6/12/24插槽 SoC测试系统|泰瑞达 (在产)

6/12/24 插槽可选的第三代 SoC 测试平台,UltraPin2200 每板 512 通道,量产导入时间缩短 20% 以上。
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系统与解决方案

泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达(Teradyne)
UltraFLEXplus
将新一代板卡与软件功能融入革命性架构的 SoC 测试平台,以第三代板卡套装换取产能与工程效率的跨越式改善。
产品简介
UltraFLEXplus 将新一代的板卡和软件功能融入革命性的测试设备架构中,并使用 UltraFLEX 过去开发的测试 IP,带来产能和工程效率跨越式的改善。
UltraFLEXplus 有 3 种配置(Q24 / Q12 / Q6),有助于客户优化资金成本、占地面积和最大化资源数量。3 种配置都使用 Broadside 类型的测试接口板,有助于实现更高的多工位并行测试,并简化走线。
官方定位:将新一代板卡与软件功能融入革命性架构的 SoC 测试平台,以第三代板卡套装换取产能与工程效率的跨越式改善。
核心参数
• 配置:UltraFLEXplus Q24(24 插槽)/ Q12(12 插槽)/ Q6(6 插槽)
• 量产导入:借助 IG-XL 兼容性与 Broadside DIB,量产导入时间缩短 20% 以上
• 产能:减少 15% – 50% 测试单元
• 数字板卡:UltraPin2200,每板卡 512 个通道、32 个向量发生器
• 模拟板卡:UltraPAC300,覆盖 300MHz 带宽
• 转换器测试:UltraCTO384,128 Source + 128 Capture + 128 Reference,分辨率达 16 位
• 电源板卡:UVS256-HP 每板卡 256 通道;UVS64 每板卡最高输出 320A
• 电压精度:UVS64 达 <1mV 6 Sigma;merge 后单通道最高 1600A
• 射频板卡:UltraWave24G,每板卡 8 源 + 8 接收器、32 个双向端口,覆盖 50MHz – 24GHz
平台优势
• 迅速的量产导入:借助 IG-XL 软件兼容性和 Broadside 测试接口板,量产导入时间缩短 20% 以上
• 超高产能:新的架构提升并行测试工位数并提高并行测试效率,减少 15% – 50% 测试单元
• 高扩展性的架构:可灵活配置用于不同产品线,并可针对未来需求升级,延长资产使用寿命
数字测试板卡
• UltraPin2200 新一代数字板卡:高密度,每板卡 512 个通道
• 每板卡 32 个向量发生器,具并发测试能力,也可为每个工位提供独立的向量测试功能
• 专有的、基于硬件的协议处理(Protocol Aware)能力
• 适用于非确定性数据测试的专用内存
• 最高达 16Gbit Scan 的测试容量,采用灵活的向量存储架构
• 跨工位向量数据共享
模拟与转换器板卡
• UltraPAC300 新一代高密度模拟板卡:高性能音频和基带芯片测试板卡,覆盖 300MHz 带宽
• UltraPAC300 单通道支持高速和高分辨率两种模式
• UltraCTO384 高性能高密度转换器测试选件:128 个 Source、128 个 Capture、128 个 Reference 通道
• 单端和差分嵌入式转换器测试,分辨率可达 16 位;正弦波和 at-speed 平滑斜波生成
• ±50uV 电压测量精度满足芯片 trim 需求;Source 和 Reference 均有 Sense 功能
• 集成 Source 到 Reference 校准,有效降低 DIB 电路要求,支持高工位数并测
直流与射频板卡
• UVS256-HP:每板卡 256 个通道,灵活通道 merge,卓越动态性能与低噪声,可提供并测量四象限电压或电流
• UVS64:<1mV 6 Sigma 电压精度,每板卡最高输出 320A,merge 后单通道可达 1600A,支持最高 2560A 瞬时系统阶跃电流
• UVI-264:104 个低电压通道复用输出到 248 路,8 个高电压通道复用输出到 16 路
• UltraWave24G:每板卡 8 个独立信号源和 8 个独立接收器、32 个双向端口,频率覆盖 50MHz 到 24GHz
• UltraPAC500:支持 500MHz I/Q 带宽,每板卡 16 个差分 Source 与 16 个差分 Capture 通道,WiFi 7 典型 EVM 为 -50dB
典型应用场景
• 移动应用处理器、数字基带处理器、微处理器、网络处理器、高端微控制器
• 高速射频收发器、射频连接设备、毫米波
• 移动端电源管理芯片
• 高速 SERDES 及背板收发器、存储控制器
• 音频和视频处理器
资源下载
• 详细指标:全部技术指标已单独整理,详见 UltraFLEXplus 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 UltraFLEXplus

 

 

泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达(Teradyne)
UltraFLEXplus · 详细指标
将新一代板卡与软件功能融入革命性架构的 SoC 测试平台,以第三代板卡套装换取产能与工程效率的跨越式改善。
产品简介
6/12/24 插槽可选的第三代 SoC 测试平台,UltraPin2200 每板 512 通道,量产导入时间缩短 20% 以上。
官方定位:将新一代板卡与软件功能融入革命性架构的 SoC 测试平台,以第三代板卡套装换取产能与工程效率的跨越式改善。
核心规格
• 配置:UltraFLEXplus Q24(24 插槽)/ Q12(12 插槽)/ Q6(6 插槽)
• 量产导入:借助 IG-XL 兼容性与 Broadside DIB,量产导入时间缩短 20% 以上
• 产能:减少 15% – 50% 测试单元
• 数字板卡:UltraPin2200,每板卡 512 个通道、32 个向量发生器
• 模拟板卡:UltraPAC300,覆盖 300MHz 带宽
• 转换器测试:UltraCTO384,128 Source + 128 Capture + 128 Reference,分辨率达 16 位
• 电源板卡:UVS256-HP 每板卡 256 通道;UVS64 每板卡最高输出 320A
• 电压精度:UVS64 达 <1mV 6 Sigma;merge 后单通道最高 1600A
• 射频板卡:UltraWave24G,每板卡 8 源 + 8 接收器、32 个双向端口,覆盖 50MHz – 24GHz
系统配置
• UltraFLEXplus Q24:24 插槽配置
• UltraFLEXplus Q12:12 插槽配置
• UltraFLEXplus Q6:6 插槽配置
• 三种配置均使用 Broadside 类型测试接口板,实现更高多工位并行测试并简化走线
数字测试板卡
• UltraPin2200:每板卡 512 个通道,32 个向量发生器
• 基于硬件的协议处理(Protocol Aware)能力
• 最高达 16Gbit Scan 测试容量,灵活向量存储架构
• 跨工位向量数据共享;适用于非确定性数据测试的专用内存
模拟与转换器板卡
• UltraPAC300:覆盖 300MHz 带宽,单通道支持高速与高分辨率两种模式
• UltraCTO384:128 Source + 128 Capture + 128 Reference 通道,分辨率可达 16 位
• ±50uV 电压测量精度;Source 与 Reference 均带 Sense 功能
• 集成 Source 到 Reference 校准,降低 DIB 电路要求
• UltraPAC500:支持 500MHz I/Q 带宽,16 差分 Source + 16 差分 Capture 通道,WiFi 7 典型 EVM -50dB
直流板卡
• UVS256-HP:每板卡 256 通道,支持通道 merge,低噪声,四象限电压或电流提供与测量
• UVS64:<1mV 6 Sigma 电压精度,每板卡最高输出 320A,merge 后单通道最高 1600A,支持最高 2560A 瞬时系统阶跃电流
• UVI-264:104 个低电压通道复用输出到 248 路,8 个高电压通道复用输出到 16 路;支持 USB 充电标准 merge
射频板卡
• UltraWave24G:每板卡 8 个独立信号源和 8 个独立接收器,32 个双向端口,频率覆盖 50MHz 到 24GHz
• 最优的 EVM 和相位噪声性能,可灵活配置以优化性能和测试成本
注:以上指标按泰瑞达(Teradyne)官方产品页整理,未特别说明者为厂商标称值。
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• 产品概览:UltraFLEXplus 产品介绍页(定位、核心参数、选型与应用场景)
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 UltraFLEXplus 详细指标

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