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UltraFLEX 2.2Gbps 12/24插槽 SoC测试系统|泰瑞达 (在产)
参考价格 ：
产品描述
详细指标
软件和手册|白皮书
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口碑
系统与解决方案
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
UltraFLEX
面向高性能数字化与 SoC 的测试平台，12/24 插槽基础系统、通用插槽结构，覆盖从低引脚模拟器件到高端处理器。
产品简介
UltraFLEX 测试系统采用业内领先的软件，具有测试复杂片上系统（SoC）设备所需的性能和精度，可显著降低测试成本并加快产品上市速度。若器件组合与产出率目标对速度、精度、频率覆盖范围和工位数有极高要求，UltraFLEX 是合适之选。
UltraFLEX 具有三种可用的基础系统，允许客户优化资本成本、占地面积和资源数量。三个版本全部接受相同的 DIB（测试接口板），实现应用的可移植性，并使用完全相同的板卡选配件，以实现有效的资本重用和量产灵活性。所有探头均采用通用插槽结构，允许在任何插槽中安装任何板卡。
官方定位：面向高性能数字化与 SoC 的测试平台，12/24 插槽基础系统、通用插槽结构，覆盖从低引脚模拟器件到高端处理器。
核心参数
• 配置：UltraFLEX-HD 12 插槽系统 / UltraFLEX-SC 24 插槽系统
• 数字板卡：UltraPin1600，每板卡 128 或 256 通道，测试覆盖率高达 2.2Gbps
• 射频选件：UltraWave12G / UltraWave24，最多 96 个通用测试向量 RF 端口
• RF 处理：UltraDSP1，最多 32 个专用处理内核
• 电源选件：UltraVS256，每板卡 256 个独立通道
• 高精度 VI：UltraVI80，80 个具备「3 合 1」能力的独立引脚
• 高速串行：UltraSerial60G，32 个 TX + 32 个 RX 差分端口
• 直流扩展：DC30 / DC75，覆盖 30V 与 75V
• DIB 连接：SureMate®，高密度板卡支持液体冷却
平台优势
• 卓越的灵活性、产能和可扩展性：适用于从低引脚数、以模拟为主导的器件到需要大规模并行测试的高端处理器
• 高测试质量和良率：同时满足「零」缺陷率和大设备产能两个目标
• 更快实现量产时间：IG-XL 软件改变测试程序开发流程，加快上市时间并降低测试成本
• 通用插槽结构：任何板卡可安装在任何插槽；三种基础系统接受相同 DIB，实现应用可移植
数字板卡与测试接口
• UltraPin1600 高密度高速数字接口：每板卡 128 或 256 通道，测试覆盖率高达 2.2Gbps
• 多核、基于硬件的协议感知（Protocol Aware）能力，可将单个引脚组保存到器件数据速率和时序
• 专用硬件带来同周期源同步能力和「步进选通」时序测量功能，为高速 DDR 等关键应用提供量产测试能力
• 测试程序兼容早期的 UltraPin800 和 HSD1000 数字选配件
• UltraPin4000：高速高精度数字选件，具备专有时序校准选配件
射频与模拟板卡
• UltraWave12G / UltraWave24：最多 96 个通用测试向量 RF 端口，覆盖先进蜂窝网络与连接性标准
• 集成板载波形发射和接收，消除额外测试设备板卡需求
• UltraFLEX ESA 软件工具包与 UltraDSP1：行业标准调制解调工具，可运行在最多 32 个专用处理内核上
• UltraWaveMX44 / UltraWaveMX20：扩展至毫米波应用，保持完全 DIB 与对接兼容性
• UltraPAC80：最多 8 个发射和接收通道，每通道具有专用音频和视频模拟路径
电源与直流板卡
• UltraVI80：80 个独立引脚，每引脚为真正的电压或电流（VI）发射和测量板卡
• UltraVS256：每板卡 256 个独立通道，提供基于钳位的电流发射能力
• HEXVS 和 VSM：超高精度和稳定性处理器内核，改善复杂处理器性能与良率
• DC30 和 DC75：将 DC 能力扩展到 30 伏和 75 伏
典型应用场景
• 移动应用处理器、数字基带处理器、微处理器、网络处理器、高端微控制器
• 高数据速率 RF 收发器、RF 连接性器件、毫米波、5G
• 移动电源管理 IC（PMIC）
• 高速 SERDES（串行器/解串器）和背板收发器
• 存储控制器、音频和视频处理器
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 UltraFLEX 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 UltraFLEX
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
UltraFLEX · 详细指标
面向高性能数字化与 SoC 的测试平台，12/24 插槽基础系统、通用插槽结构，覆盖从低引脚模拟器件到高端处理器。
产品简介
12/24 插槽通用插槽结构的 SoC 测试平台，数字覆盖至 2.2Gbps，RF 端口最多 96 个。
官方定位：面向高性能数字化与 SoC 的测试平台，12/24 插槽基础系统、通用插槽结构，覆盖从低引脚模拟器件到高端处理器。
核心规格
• 配置：UltraFLEX-HD 12 插槽系统 / UltraFLEX-SC 24 插槽系统
• 数字板卡：UltraPin1600，每板卡 128 或 256 通道，测试覆盖率高达 2.2Gbps
• 射频选件：UltraWave12G / UltraWave24，最多 96 个通用测试向量 RF 端口
• RF 处理：UltraDSP1，最多 32 个专用处理内核
• 电源选件：UltraVS256，每板卡 256 个独立通道
• 高精度 VI：UltraVI80，80 个具备「3 合 1」能力的独立引脚
• 高速串行：UltraSerial60G，32 个 TX + 32 个 RX 差分端口
• 直流扩展：DC30 / DC75，覆盖 30V 与 75V
• DIB 连接：SureMate®，高密度板卡支持液体冷却
基础系统
• UltraFLEX-HD：12 插槽系统
• UltraFLEX-SC：24 插槽系统
• 三种基础系统全部接受相同的 DIB（测试接口板），使用完全相同的板卡选配件
• 所有探头采用通用插槽结构，允许在任何插槽中安装任何板卡
• 测试探头利用 SureMate® 与 DIB 连接；高密度板卡支持液体冷却
系统选项
• UltraPin1600：每板卡 128 或 256 通道，测试覆盖率高达 2.2Gbps；兼容 UltraPin800 与 HSD1000
• UltraWave12G/UltraWave24：最多 96 个通用测试向量 RF 端口
• UltraDSP1：最多 32 个专用处理内核，配专用高速数据总线自动下载数据
• UltraWaveMX44 / UltraWaveMX20：毫米波扩展板卡，保持 DIB 与对接兼容性
• UltraPAC80：最多 8 个发射和接收通道
• UltraVI80：80 个具「3 合 1」能力的独立引脚
• UltraVS256：每板卡 256 个独立通道
• HEXVS 和 VSM：超高精度和稳定性处理器内核
• DC30 和 DC75：DC 能力扩展至 30V 和 75V
• UltraSerial60G：首个用于测试 60Gbps 高速器件的 ATE 解决方案，32 TX + 32 RX 差分端口，32 个独立内置数字化仪
• UltraPin4000：高速高精度数字选件，专有时序校准选配件
注：以上指标按泰瑞达（Teradyne）官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网更新以厂商最新发布为准。
资源下载
• 产品概览：UltraFLEX 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
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泰瑞达官方渠道
厂家联系方式
泰瑞达（中国）· 上海办公室
地址：上海市浦东新区桂桥路1201号52块地10栋2楼（邮编 201206）
电话：021-38424668
客户服务：customercare@teradyne.com
零件订购：partsorder@teradyne.com
网址：https://teradyne.cn
上海腾飞办公室
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电话：021-6877 5172
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地址：苏州工业园区星汉街5号5号楼113&114室（邮编 215021）
电话：0512-6258 9166
深圳办公室
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