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MS8000 200MHz/400Mbps 1536数字通道 SoC测试系统|宏泰半导体 (在产)

一体化测试头 + 系统级板卡的国产 SoC 测试系统,200MHz/400Mbps,最多 1536 数字引脚、768 站点并测。
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系统与解决方案

宏泰半导体 Macrotest · 南京宏泰半导体科技股份有限公司
MS8000
Macrotest 最新一代一体化测试头架构 SoC 测试系统,以 200MHz/400Mbps 速率与最多 1536 个数字 I/O 通道面向复杂 SoC 大规模量产。
产品简介
在智能化和新能源器件需求日益增长的时代,迭代工艺带来复杂 SoC 器件更高密度,需要更具性价比、稳定和可靠的 ATE 来实现更有效的大规模量产。
MS8000 是 Macrotest 最新一代 SoC 测试系统,采用一体化测试头架构、高速系统总线、系统级板卡等设计,可以提供更高的资源密度与超高的并行测试能力。通过 MS8000 可以以较低的成本获得各种高端功能,以适应新的 SoC 测试趋势。
官方定位:Macrotest 最新一代一体化测试头架构 SoC 测试系统,以 200MHz/400Mbps 速率与最多 1536 个数字 I/O 通道面向复杂 SoC 大规模量产。
核心参数
• 测试速率:200MHz / 400Mbps
• 数字 I/O 通道:768 个引脚(最多 1536 个引脚)
• 并行测试能力:最多 768 个 DUT
• VI 源通道:最多大于 384 个通道
• 向量存储深度:可选最大 512M
• 每引脚采集存储器:8M
• SCAN:最大 4G 深度 / 链,最多 32 扫描链
• EPA:±500ps
• 系统功耗:最大 8KW
• 测试头:13 个槽位,L720 × W580 × H510 mm
系统级板卡选件
• DPO16 选件:集成 16 个 VI 源
• CTO 与 DSCU 选件:用于混合信号测试
• 存储器测试单元及简化版存储向量生成器(SMPG)
• SCAN 选件:最大 4G 深度 / 链
• 最大 512M 向量存储深度
• 每块板独立测试处理器,可选多核测试处理器
• 真正的并行 trim 和 match
每引脚资源架构
• PPMU、时间测试单元(TMU)、动态负载、自由运行时钟、协议级测试
• 驱动器 VIL/VIH:-2V ~ +6V;比较器 VOL/VOH:-2V ~ +6V
• 高压引脚驱动器:-1.5V ~ +15.5V,每 8 引脚 1 通道(可选每 2 引脚 1 通道)
• PPMU:-2V ~ +6V、±50mA(FIMV/FVMI)
• 可编程动态负载:±24mA;PTMU:1GHz 采样率
软件平台 Visual ATE Mix
• 所有 Macrotest IC 测试机(SoC 测试机与模拟测试机)的通用软件平台
• IDE:现代可视化界面,支持表单填充、代码和模板编程
• OI:启动生产过程界面,集成实时监控和动态 PAT,可用于车规器件测试
• MI:可视化校准、检查和验证,可获取系统与设备信息
• 提供特性测试、数字/模拟波形、向量、调试等工具
• 测试向量转换工具支持 J750、3380、S200 等
典型应用场景
• SoC 与高端微控制器、微处理器、FPGA
• 存储器:EEPROM、SRAM、Flash
• MEMS(ToF)、PMIC、LED 驱动器
• 物联网(IoT)、音频和混合信号器件
资源下载
• 详细指标:全部技术指标已单独整理,详见 MS8000 详细指标页
onetest仪器资源库 · 宏泰半导体 MS8000

 

 

宏泰半导体 Macrotest · 南京宏泰半导体科技股份有限公司
MS8000 · 详细指标
Macrotest 最新一代一体化测试头架构 SoC 测试系统,以 200MHz/400Mbps 速率与最多 1536 个数字 I/O 通道面向复杂 SoC 大规模量产。
产品简介
一体化测试头 + 系统级板卡的国产 SoC 测试系统,200MHz/400Mbps,最多 1536 数字引脚、768 站点并测。
官方定位:Macrotest 最新一代一体化测试头架构 SoC 测试系统,以 200MHz/400Mbps 速率与最多 1536 个数字 I/O 通道面向复杂 SoC 大规模量产。
核心规格
• 测试速率:200MHz / 400Mbps
• 数字 I/O 通道:768 个引脚(最多 1536 个引脚)
• 并行测试能力:最多 768 个 DUT
• VI 源通道:最多大于 384 个通道
• 向量存储深度:可选最大 512M
• 每引脚采集存储器:8M
• SCAN:最大 4G 深度 / 链,最多 32 扫描链
• EPA:±500ps
• 系统功耗:最大 8KW
• 测试头:13 个槽位,L720 × W580 × H510 mm
整机规格
• 测试速率:200MHz、400Mbps
• 数字 I/O 通道:768 个引脚(最多 1536 个引脚)
• VI 源通道:最多大于 384 个通道
• 并行测试能力:最多 768 个 DUT
• 向量存储深度:可选最大 512M
• EPA:±500ps
• 每引脚资源架构:PPMU、时间测试单元、动态负载、自由运行时钟、协议级测试
数字板(DCBU,系统级板卡)
• 数字通道板:64 通道或 128 通道
• 驱动器(VIL/VIH):-2V ~ +6V,每个引脚
• 比较器(VOL/VOH):-2V ~ +6V,每个引脚
• 高压引脚驱动器:-1.5V ~ +15.5V,每 8 引脚 1 通道(可选每 2 引脚 1 通道)
• PPMU:-2V ~ +6V、±50mA,每个引脚(FIMV/FVMI)
• 可编程动态负载:±24mA,每个引脚
• PTMU:时间/频率测量单元,1GHz 采样率,每个引脚
• SCAN:最大 4G 深度,最多 32 扫描链
• 数字信号 IO:最多 8 个输出和采集引擎
• 协议级测试:输出 64 位、输入 32 位
数字板上的设备电源(DCBU,系统级板卡)
• DPS(BUVI Rider):-2V ~ +12V、±512mA,每块板 8 通道,可并联
• BPMU:与 DPS 规格相同,可用作 DPS,每块板 8 通道
• 存储器测试单元:存储向量生成器 X=24、Y=24、Z=10、D=36
• 任意波形发生器:2 AWG/Board,20bits
• 数字化仪:2 DIG/Board,16bits
• 参考电压:2 Vref/Board,0V ~ +6V
独立板卡
• 高压 VI 板卡(HDVI12):-40V ~ +60V、最大 1A,每块板 12 通道
• 高密度电源板卡(DPS64):-2V ~ +12V、最大 ±512mA,每块板 64 通道,可并联
软件与系统
• Windows 环境:Windows 10 以上版本
• 程序设计语言:C++
• 测试系统软件:自研软件平台 Visual ATE Mix
• 测试向量转换工具:支持 J750、3380、S200 等
• 功耗:最大 8KW
• 测试头尺寸:13 个槽位,L720 × W580 × H510 mm
注:以上指标按南京宏泰半导体官方产品页整理,未特别说明者为厂商标称值。带(*)的数字通道板选件说明见官网原文;如官网更新以厂商最新发布为准。
资源下载
• 产品概览:MS8000 产品介绍页(定位、核心参数、选型与应用场景)
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