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J750Ex-HD 低成本 MCU量产测试平台|泰瑞达 (在产)
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口碑
系统与解决方案
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
J750Ex-HD
J750 系列最新的低成本大批量 MCU 与混合信号测试平台，测试成本较竞争产品降低 25% – 50%。
产品简介
全球每年生产数十亿集成电路芯片，测试要求差异巨大。J750Ex-HD 为复杂度较低的混合信号芯片提供了较低成本的测试解决方案。J750 系列安装基数已达 6000 以上，遍布 50 余个封测外包（OSAT）点，已成为低成本芯片大批量测试的行业标准。
J750Ex-HD 是该系列的最新产品，提供市面上较高水平的并行性和性能：测试成本较竞争产品降低 25% – 50%，同时提供更高的产能和更多的工位数；高密度（HD）系列板卡和软件提供了实现降本的较快途径。
官方定位：J750 系列最新的低成本大批量 MCU 与混合信号测试平台，测试成本较竞争产品降低 25% – 50%。
核心参数
• 平台安装基数：6000 以上，遍布 50 余个 OSAT 点
• 测试成本：较竞争产品降低 25% – 50%
• 软件：IG-XL™，多工位测试程序开发速度较竞品 ATE 软件提升 30%，代码行数减少 50%
• 三温测试范围：低温 -25℃ 至 -45℃、环境温度、高温 120℃ 至 160℃
• 高速数字板卡：HSD800，提供数字功能和特性分析测试
• 平台兼容：J750 系列（J750、Ex、HD）跨代兼容，可利用现有对接接口进行量产集成
• 无线扩展：可搭配 LitePoint 板卡选配件形成完整量产测试方案
MCU 测试解决方案
• 广泛用于汽车、移动电子和机器人领域的微控制单元（MCU）测试
• J750 系列是在役时间较长的 ATE 产品系列，全生命周期保持强大兼容性并持续推出新板卡
• 聚焦减少单工位测试时间，并不断改进并行测试效率以降低测试成本
成本与效率
• 测试成本较竞争产品降低 25% – 50%，同时提供更高产能和更多工位数
• IG-XL™ 软件使多工位测试程序开发速度较竞争对手提升 30%，所需代码行数减少 50%
• 软件环境提倡代码复用、无需编译代码，增强实时调试体验
• 可在 J750Ex-HD 系列中无缝转换，利用现有对接接口降低量产导入风险
汽车 MCU 测试质量
• 旨在提供稳定的芯片测试结果，并配备相应软件工具验证测试程序
• 测试程序验证工具套件可防止编程错误和意外的程序更改
• 独有的板卡监测功能避免对待测芯片的潜在损坏
• 三温探针接口：低温（-25℃ 至 -45℃）、环境温度和高温（120℃ 至 160℃）
主要选配件
• HSD800 高速数字 800 板卡：数字功能和特性分析测试
• MTO 内存测试选配件：嵌入式内存测试
• DSSC 数字信号发射和接收：用于存储和混合信号
• DSHRAM 深度扫描历史 RAM：适用基于 DFT 的 SCAN 测试
• HVD 高电压数字功能：嵌入式快闪存储器测试
• HDDPS 高密度芯片电源板卡 / HDVIS 高密度 VI 源板卡
• MSO 混合信号选配件（音频测试）/ HDCTO 高密度转换器测试选配件 / HDAPMU 高密度模拟引脚测量单元
• J750 – LitePoint RF 测试系统：集成 LitePoint RF 工具套件和调制库
典型应用场景
• 微控制单元（MCU）：汽车、移动电子和机器人领域
• 低复杂度混合信号芯片的大批量量产测试
• 嵌入式存储器与嵌入式转换器（ADC/DAC）测试
• Bluetooth® 等嵌入式 RF 元器件与独立无线 SoC 设备测试（搭配 LitePoint 板卡）
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 J750Ex-HD 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 J750Ex-HD
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
J750Ex-HD · 详细指标
J750 系列最新的低成本大批量 MCU 与混合信号测试平台，测试成本较竞争产品降低 25% – 50%。
产品简介
面向 MCU 与低复杂度混合信号芯片的低成本量产平台，安装基数 6000+，测试成本较竞品低 25%–50%。
官方定位：J750 系列最新的低成本大批量 MCU 与混合信号测试平台，测试成本较竞争产品降低 25% – 50%。
核心规格
• 平台安装基数：6000 以上，遍布 50 余个 OSAT 点
• 测试成本：较竞争产品降低 25% – 50%
• 软件：IG-XL™，多工位测试程序开发速度较竞品 ATE 软件提升 30%，代码行数减少 50%
• 三温测试范围：低温 -25℃ 至 -45℃、环境温度、高温 120℃ 至 160℃
• 高速数字板卡：HSD800，提供数字功能和特性分析测试
• 平台兼容：J750 系列（J750、Ex、HD）跨代兼容，可利用现有对接接口进行量产集成
• 无线扩展：可搭配 LitePoint 板卡选配件形成完整量产测试方案
平台与成本
• 安装基数：6000 以上，遍布 50 余个封测外包（OSAT）点
• 测试成本较竞争产品降低 25% – 50%
• IG-XL™ 软件：多工位测试程序开发速度提升 30%，代码行数减少 50%
• 跨代兼容：J750、J750Ex、J750Ex-HD 平台无缝转换
汽车测试能力
• 低温测试：-25℃ 至 -45℃
• 环境温度测试
• 高温测试：120℃ 至 160℃
• 测试程序验证工具套件；板卡监测功能避免待测芯片潜在损坏
选配件
• HSD800：高速数字 800 板卡
• MTO：内存测试选配件（嵌入式内存测试）
• DSSC：数字信号发射和接收
• DSHRAM：深度扫描历史 RAM（DFT SCAN 测试）
• HVD：高电压数字功能（嵌入式快闪存储器测试）
• HDDPS：高密度芯片电源板卡
• HDVIS：高密度 VI 源板卡
• MSO：混合信号选配件（音频测试）
• HDCTO：高密度转换器测试选配件
• HDAPMU：高密度模拟引脚测量单元
• J750 – LitePoint RF 测试系统（板卡与调制库）
注：以上指标按泰瑞达（Teradyne）官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
资源下载
• 产品概览：J750Ex-HD 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
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客户服务：customercare@teradyne.com
零件订购：partsorder@teradyne.com
网址：https://teradyne.cn
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