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FA1823 生产线自动化与测试系统 用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘。φ19 µm焊盘的高精度探针测试。微细焊盘上的4端子低电阻测量。提升更换探针时的作业时效。核心指标：测试步数 最大999；测试项目•测试范围内埋元件基板测试 直流定电流导通测试：400.0 mΩ〜1.000 kΩ。
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FA1823 生产线自动化与测试系统 用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘|日置 (在产)
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日置 · HIOKI
FA1823 生产线自动化与测试系统 用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘
用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘
产品简介
用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘。FA1823 是 日置 官网 栏目下的产品。
产品特点
• φ19 µm焊盘的高精度探针测试
• 微细焊盘上的4端子低电阻测量
• 提升更换探针时的作业时效
功能亮点
极微细焊盘高精度检测
飞针测试机FA1823实现了对直径仅φ19 µm的极微细焊盘的高精度检测，并且在业内实现了该尺寸焊盘上的4端子低电阻测量（开尔文测量）。 解决研发、质量管理和制造现场面临的难题，大幅提升IC封装基板生产线上的检测良率与长期品质管理。
核心指标
• 手臂数：4（上面2，下面2）
• 可安装探针：1172系列，CP1072系列，CP1073系列
• 测试步数：最大999,999步
• 测试项目•测试范围内埋元件基板测试：直流定电流导通测试：400.0 mΩ〜1.000 kΩ
• 判定范围：-99.9%〜+999.9%，或绝对值
• 移动最小分辨率：XYZ：0.1 μm
• 最小焊盘间距：24 μm(使用CP1073-01时，上下面同时)
• 最小焊盘尺寸：1 μm(使用CP1075-09时，上下面同时)
• 测试速度：Max. 76 points/s(0.15 mm移动，4手臂同时探测，电容法测试时)
• 可测试基板尺寸：板厚：0.5〜7.0 mm
资源下载
• 详细指标请见 FA1823 生产线自动化与测试系统 用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘 详细指标页。
注：本页内容与指标整理自日置官网该产品详情页及其官方资料；选配、可选功能以厂家最终配置为准。
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日置 · HIOKI
FA1823 生产线自动化与测试系统 用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘
详细指标
产品简介
用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘。FA1823 是 日置 官网 栏目下的产品。
详细指标
概略规格
• 手臂数：4（上面2，下面2）
• 可安装探针：1172系列，CP1072系列，CP1073系列
• 测试步数：最大999,999步
• 测试项目•测试范围内埋元件基板测试：直流定电流导通测试：400.0 mΩ〜1.000 kΩ
直流定电流电阻测试：40.00 μΩ〜400.0 kΩ
直流定电压电阻测试：4.000 Ω〜40.00 MΩ
绝缘电阻测试：1.000 kΩ〜100.0 GΩ
低电压绝缘电阻测试：1.000 MΩ〜100.0 GΩ
交流定电压电容测试：100.0 fF〜10.00 μF
漏电流测试：1.000 μA〜10.00 mA
高压电阻测试：1.000 kΩ〜100.0 GΩ
电容器绝缘测试：1.000 kΩ〜10.00 MΩ
开路测试：4.000 Ω〜4.000 MΩ
短路测试：400.0 mΩ〜40.00 kΩ
LSI连接测试：0.000 V〜12.00 V
交流定电压电阻测试：10.00 Ω〜100.0 kΩ
交流定电压电容测试：10.00 pF〜100.0 μF
交流定电压电感测试：1.000 μH〜1.000 mH
• 判定范围：-99.9%〜+999.9%，或绝对值
• 移动最小分辨率：XYZ：0.1 μm
• 最小焊盘间距：24 μm(使用CP1073-01时，上下面同时)
• 最小焊盘尺寸：1 μm(使用CP1075-09时，上下面同时)
• 测试速度：Max. 76 points/s(0.15 mm移动，4手臂同时探测，电容法测试时)
• 可测试基板尺寸：板厚：0.5〜7.0 mm
尺寸：50W × 50D〜280W × 260D mm
• 最大可测区域：280W × 260D mm
• 基板固定：基板两边夹板固定方式
• 使用空气：一次侧压力0.5MPa〜0.99MPa(干燥空气)
最大耗气量10L/min.(ANR)
• 使用电源：AC200 V，220 V，230 V，240 V单相(订货时指定)
50/60 Hz，5 kVA
• 体积•重量：1355W × 1200H × 1265D mm(凸起部除外)，1600 kg
选件与型号
软件
资源下载
注：本页内容与指标整理自日置官网该产品详情页及其官方资料；选配、可选功能以厂家最终配置为准。
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