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sCT9002 硅光晶圆测试系统（硅光晶圆测试系统） sCT9002属于硅光晶圆测试系统类别
基于多年的光学仪表和测试系统的开发经验，联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统，在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升
整体系统采用模块化设计，光学耦合可选用光纤或光纤阵列，支持垂直耦合和边缘耦合，并行测试大幅缩短了测试时间，有效提升测试效率
sCT9002高精度和高可靠性的测量结果为硅光晶圆的研发及生产保驾护航
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sCT9002 硅光晶圆测试系统 全自动|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
硅光晶圆测试系统 sCT9002
基于多年的光学仪表和测试系统的开发经验，联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统，在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。
产品简介
基于多年的光学仪表和测试系统的开发经验，联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统，在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。整体系统采用模块化设计，光学耦合可选用光纤或光纤阵列，支持垂直耦合和边缘耦合，并行测试大幅缩短了测试时间，有效提升测试效率。sCT9002高精度和高可靠性的测量结果为硅光晶圆的研发及生产保驾护航。
核心参数
• 全自动探针台：支持全自动和半自动上下晶圆片
• 边缘耦合：采用纳米位移传感器实时监测距离，减少损伤光纤的风险
• 垂直耦合：使用垂直耦合方式对准晶圆级光栅耦合器
• 自动化光纤校准：自动化的标定脚本，3分钟内即可完成光纤阵列的角度标定
• 模块化平台软件：支持Notch Up/Down连续测试，无需下片，节约测试时间
• 自研源表：高精度12通道板卡式源表，通道密度高，节约机台空间
• 配有高度测试仪：检查晶圆在Chuck上平面度问题
• 测试温度范围：室温25°~150°（其它温度可定制）
功能与优势
系统架构
• sCT9002硅光晶圆测试系统可实现自动化晶圆装载，装载的晶圆可在载台上旋转定位并根据测试需求调整测试温度，主动光学对准系统和电探针将光电信号耦合/连接至测试仪表，完成对晶圆的测试。
自动上下晶圆
• 晶圆上料模式可选全自动模式或半自动模式。半自动模式适用于实验室验证节约投入成本；全自动模式适用于大规模量产，提升生产效率。
高精度探针台
• 晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用；
• 全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达±2μm；
• 特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度；
• 配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面；
• 内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性。
耦合测试模组：
• 耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针；
• 光探针支持单路耦合与双路耦合；
• 光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性；
• 光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性；
• 采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度；
• 探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡。
典型应用场景
面向晶圆级测试等应用场景。
• 晶圆级测试
资源下载
• sCT9002 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
联讯仪器 · onetest 仪器资源库
联讯仪器 Semight
硅光晶圆测试系统 sCT9002 详细指标
基于多年的光学仪表和测试系统的开发经验，联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统，在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。
产品简介
基于多年的光学仪表和测试系统的开发经验，联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统，在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。整体系统采用模块化设计，光学耦合可选用光纤或光纤阵列，支持垂直耦合和边缘耦合，并行测试大幅缩短了测试时间，有效提升测试效率。sCT9002高精度和高可靠性的测量结果为硅光晶圆的研发及生产保驾护航。
技术指标
技术指标
• 运动平台：Chuck X&Y Axis；材料 电机形式；铸铁 伺服电机
• 运动平台：Chuck X&Y Axis；材料 行程 X*Y；铸铁 ≥340mm * 490mm
• 运动平台：Chuck X&Y Axis；材料 分辨率；铸铁 0.1μm
• 运动平台：Chuck X&Y Axis；材料 定位精度；铸铁 ±2μm
• 运动平台：Chuck X&Y Axis；材料 最高速度；铸铁 300mm/s
• 运动平台：Chuck Z Axis；材料 电机形式；铸铁 步进电机
• 运动平台：Chuck Z Axis；材料 行程；铸铁 80mm
• 运动平台：Chuck Z Axis；材料 分辨率；铸铁 0.2μm
• 运动平台：Chuck Z Axis；材料 定位精度；铸铁 ±2μm
• 运动平台：Chuck Z Axis；材料 最高速度；铸铁 30 mm/s
• 运动平台：Chuck θ Axis；材料 电机形式；铸铁 步进电机
• 运动平台：Chuck θ Axis；材料 行程；铸铁 ±5°
• 运动平台：Chuck θ Axis；材料 分辨率；铸铁 0.0000191°
• Motion：Max Number of active axes；Hexapods 9；6 9
• Motion：Rotation for roll, yaw and pitch；Hexapods Automated；6 Automated
• Motion：Stepping for X, Y, Z；Hexapods Automated；6 Automated
• Motion：Rough Positioning；Hexapods Rough Positioning；6 Rough Positioning
• Motion：Travel Range X,Y,Z；Hexapods ±17, ±15, ±7 mm；6 ±15, ±15, ±10 mm
• Motion：Travel Range θX, θY, θZ；Hexapods ±9, ±8.5, ±18°；6 ±6, ±5, ±6°
• Motion：Minimum Incremental Motion X, Y, Z；Hexapods ±0.10, ±0.10, ±0.05 μm；6 ±0.10, ±0.10, ±0.10 μm
• Motion：Minimum Incremental Motion θx, θy, θz；Hexapods 0.05mdeg, 0.05mdeg, 0.1mdeg；6 0.01deg, 0.01deg, 0.01deg
• Motion：Fine Positioning；Hexapods Fine Positioning；6 Fine Positioning
• Motion：Travel range in X, Y, Z, closed loop；Hexapods 80μm；6 80μm
• Motion：Min. incremental motion, open-loop；Hexapods 0.4nm；6 0.4nm
• Motion：Min. incremental motion, closed-loop；Hexapods 4nm；6 4nm
• Motion：Alignment Speed；Hexapods Alignment Speed；6 Alignment Speed
• Motion：Scanning time of spiraled area scan；Hexapods <1.5s；6 <1.5s
• 备注：只做垂直耦合仅需选购8轴即可， 需兼容垂直耦合和边缘耦合需选购9轴系统
• 耦合 指标：光学耦合速度 耦合重复精度；<1.5s <0.2dB (30次）
• 耦合 指标：光学耦合速度 光功率稳定性；<1.5s <0.2dB@5min
资源下载
• sCT9002 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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