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基于 V93000 EXA Scale 的硅光（SiPh）与 NPO／CPO 大规模量产测试方案，打通光学探测、光连接器自动处理与光学仪器集成三段链路
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V93000 硅光子学 晶圆级光电测试方案|爱德万测试 (在产)
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系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
V93000 硅光子学 晶圆级光电测试方案
硅光与 NPO／CPO 大规模量产测试 · 全自动晶圆级光学与电学测试 · FAU 级校准
产品简介
该方案将爱德万测试业界领先的 ATE 平台与产业链各环节的专业能力结合，为光电测试提供可扩展、面向量产的解决方案，实现 SiPh 与 NPO／CPO 的大规模量产。
方案使客户能够获得完全集成、可扩展且符合 HVM 标准的测试单元概念，提升测试覆盖率和吞吐量，实现全自动晶圆级光学与电学测试，降低生产成本，并通过 FAU 级校准提升产品质量。
官方定位：硅光与 NPO／CPO 大规模量产测试 · 全自动晶圆级光学与电学测试 · FAU 级校准
核心参数
• 承载平台：V93000 EXA Scale
• 测试层级：晶圆级光学与电学测试、封装后器件测试
• 自动化：全自动测试单元概念，符合 HVM 标准
• 光学仪器：外部机架式光学测试仪器集成，经统一软件生态控制
• 校准：FAU 级校准
• 生态协作：探针卡供应商、晶圆接口与器件搬运设备厂商
光学探测
• 硅光器件在晶圆级测试中需要精确、稳定且可重复的光学耦合
• 与生态合作伙伴共同提供为大规模量产优化的集成式光学探测解决方案
光封装器件光纤连接器自动处理
• 封装后的 SiPh 与 CPO 器件需要自动化光学连接，业界尚缺乏标准化连接器
• 利用分选机、测试座与负载板方面的制造经验，开发可扩展的光学封装测试自动化方案
光学仪器仪表集成
• 外部机架式光学测试仪器集成到 V93000 EXA Scale 平台
• 通过统一软件生态直接控制光学仪器，并复用平台全部测试资源
典型应用场景
• 硅光芯片晶圆级量产测试
• NPO／CPO 共封装光学器件测试
• 光封装器件的自动化光学连接与终测
• AI 与 HPC 光互连器件的量产验证
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 V93000 硅光子学 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 V93000 硅光子学
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
V93000 硅光子学 · 详细指标
硅光与 NPO／CPO 大规模量产测试 · 全自动晶圆级光学与电学测试 · FAU 级校准
产品简介
基于 V93000 EXA Scale 的硅光（SiPh）与 NPO／CPO 大规模量产测试方案，打通光学探测、光连接器自动处理与光学仪器集成三段链路。
官方定位：硅光与 NPO／CPO 大规模量产测试 · 全自动晶圆级光学与电学测试 · FAU 级校准
核心规格
• 承载平台：V93000 EXA Scale
• 测试层级：晶圆级光学与电学测试、封装后器件测试
• 自动化：全自动测试单元概念，符合 HVM 标准
• 光学仪器：外部机架式光学测试仪器集成，经统一软件生态控制
• 校准：FAU 级校准
• 生态协作：探针卡供应商、晶圆接口与器件搬运设备厂商
光学探测
• 硅光器件在晶圆级测试中需要精确、稳定且可重复的光学耦合
• 与生态合作伙伴共同提供为大规模量产优化的集成式光学探测解决方案
光封装器件光纤连接器自动处理
• 封装后的 SiPh 与 CPO 器件需要自动化光学连接，业界尚缺乏标准化连接器
• 利用分选机、测试座与负载板方面的制造经验，开发可扩展的光学封装测试自动化方案
光学仪器仪表集成
• 外部机架式光学测试仪器集成到 V93000 EXA Scale 平台
• 通过统一软件生态直接控制光学仪器，并复用平台全部测试资源
典型应用场景
• 硅光芯片晶圆级量产测试
• NPO／CPO 共封装光学器件测试
• 光封装器件的自动化光学连接与终测
• AI 与 HPC 光互连器件的量产验证
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
资源下载
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• 网址 https://www.advantest.com/cn/
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