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兼顾 DRAM 与 NAND 闪存的批量存储器测试系统，支持晶圆分选与后道封装测试，MRA 冗余分析能力可挽回更多芯片
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T5833 存储器测试系统 2.4Gbps|爱德万测试 (在产)
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系统与解决方案
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
T5833/T5833ES T5833 存储器测试系统 2.4Gbps
速率高达 2.4Gbps · 晶圆分选 1024 同测 · 封装 512 同测 · 时延精度 ±75ps
产品简介
T5833 系统是兼具成本效益的大批量存储器测试解决方案，能够对 DRAM 和 NAND 闪存器件进行晶圆分选测试和后道封装测试，覆盖 LPDDR3-DRAM、高速 NAND 闪存和新一代非易失性存储器。
在晶圆测试中 T5833 能够并行测试 1,024 DUT（x5IO），在后道封装测试中能够并行测试 512 DUT（x8IO），通过大幅减少测试时间和提高产量来降低成本。系统具备灵活的多站点 CPU 架构，可在工程站到大批量生产系统之间选择最佳配置。
官方定位：速率高达 2.4Gbps · 晶圆分选 1024 同测 · 封装 512 同测 · 时延精度 ±75ps
核心参数
• 目标器件：DRAM、NAND 闪存
• 测试速度：高达 2.4Gbps
• 并行测试：晶圆分选测试 1,024（x5IO）／后道封装测试 512（x8IO）
• 整体时延精度：±75ps
• KGD 测试：支持最高 2.4Gbps
• 软件：FutureSuite OS（ATL 与 MPAT 兼容）
MRA 存储器冗余功能
• 高速故障地址存储与故障分析，行业领先
• 晶圆分选测试不可或缺的两项能力
• 缩短测试时间的同时挽回更多芯片、提高产量
多站点 CPU 架构
• 多个 CPU 优化测试时间
• 从工程站到大批量生产系统灵活配置
AS 模块化平台
• 基于爱德万 AS 模块化存储器测试设备平台
• 可扩展以对应未来几代存储器产品，实现更高同测数
典型应用场景
• DRAM 晶圆分选测试与封装测试
• NAND 闪存批量测试
• 多芯片封装（MCP）存储器测试
• KGD 已知良品筛选
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 T5833/T5833ES 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 T5833/T5833ES
爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试（Advantest Corporation）
T5833/T5833ES · 详细指标
速率高达 2.4Gbps · 晶圆分选 1024 同测 · 封装 512 同测 · 时延精度 ±75ps
产品简介
兼顾 DRAM 与 NAND 闪存的批量存储器测试系统，支持晶圆分选与后道封装测试，MRA 冗余分析能力可挽回更多芯片。
官方定位：速率高达 2.4Gbps · 晶圆分选 1024 同测 · 封装 512 同测 · 时延精度 ±75ps
核心规格
• 目标器件：DRAM、NAND 闪存
• 测试速度：高达 2.4Gbps
• 并行测试：晶圆分选测试 1,024（x5IO）／后道封装测试 512（x8IO）
• 整体时延精度：±75ps
• KGD 测试：支持最高 2.4Gbps
• 软件：FutureSuite OS（ATL 与 MPAT 兼容）
MRA 存储器冗余功能
• 高速故障地址存储与故障分析，行业领先
• 晶圆分选测试不可或缺的两项能力
• 缩短测试时间的同时挽回更多芯片、提高产量
多站点 CPU 架构
• 多个 CPU 优化测试时间
• 从工程站到大批量生产系统灵活配置
AS 模块化平台
• 基于爱德万 AS 模块化存储器测试设备平台
• 可扩展以对应未来几代存储器产品，实现更高同测数
典型应用场景
• DRAM 晶圆分选测试与封装测试
• NAND 闪存批量测试
• 多芯片封装（MCP）存储器测试
• KGD 已知良品筛选
官方产品页指标原文
• 在晶圆测试中，T5833能够并行测试2048 DUT，而在后道封装测试中，能够并行测试512 DUT，因此它可以通过大幅减少测试时间和提高产量来降低成本。除了支持最高速度为2.4千兆比特/秒（Gbps）的KGD测试外，T5833还具有灵活的多站点CPU架构，具有多个CPU，能够优化测试时间。
• 高达2.4Gbps
• ±75ps
注：以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理，未特别说明者为厂商标称值；如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
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• 网址 https://www.advantest.com/cn/
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